電気とガソリンを組み合わせたハイブリッドタイプの自動車など、運転をコントロールする電子機器に半導体が使われています。ここでは、自動車における半導体の活用事例を紹介しています。
多くの車に搭載されているカーナビシステムなどのディスプレイにおいて、半導体はタッチ画面の表示やナビゲータの処理を行うCPU（中央演算処理装置）などの役割を担っています。
走る、曲がる、止まるといった基本的な動きを半導体が制御。また、車のエンジンにはECUという半導体が使われており、エンジン内部の動きをコントロールして燃費の改善や排ガスのクリーン化などを行っています。
電気自動車におけるモーター駆動やバッテリーからの電源供給の制御にはパワー半導体（IGBT）を使用。バッテリーに蓄えられた直流電流を交流に変換するインバータのデバイスに使われています。
自動車の一般的な照明システムには、半導体発光素子であるLED（発光ダイオード）ライトを使用。省電力で高い耐久性と明るさを備えていることからも、特に自動車のリアライトには欠かせないものとなっています。
自動車のハンドル操作や走行状態をセンサーで検知してサポートする電動式パワーステアリング（EPS）では、マイコンとパワー半導体を組み合わせた駆動電流でモーターが使われています。
半導体は自動車のバッテリーや制御装置、モーター、車載カメラや各種センサーなどさまざまな部位に使われており、電気の力で駆動する電気自動車やハイブリッドカーを稼働させるのに欠かせない部品です。
トップページではフリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際の参考にしてみてください。
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）