ハイソル

ハイソルの技術に関する特徴

独自技術により難易度の高い
リワークに対応

自社開発のプローバーでは、卓上小型のマニュアルタイプや、異なる環境下での測定に対応したタイプなど、顧客のニーズに応じた機器の開発も行っています。

故障解析用製品ラインナップの取扱い規模は大きく、販売・保守・メンテナンスと専任スタッフが対応。モールド樹脂に埋もれたワイヤーへの再配線など、ハイソルだけのオリジナル技術も。また、ナノプローバ用ナノプローブでは、先端テクノロジーに対応したプローブに特化しており、独自技術によるスピーディーな提供も可能にしています。

ハイソルの体制に関する特徴

社員教育に力を入れ、
さまざまな資格保有者が在籍

「自ら考えて自ら行動する」を社是に掲げ、製品や現場ごとに担当制を取り入れ管理。また顧客からの問い合わせには「フェイスtoフェイス」で対応することをモットーにしています。

また、社員教育に力を入れており、第二種電気工事士や危険物取扱者、空気圧装置組立技能士、知的財産管理技能士などさまざまな資格保有者が在籍。海外メーカーとの交渉窓口は女性も担当しており、細やかな対応を得意としています。

ハイソルに依頼できること

半導体装置の購入から
開発・リワークまで依頼できる

創業当初は米国ウエスト・ボンド社製ワイヤーボンディング装置の輸入代理店として輸入販売を行っていましたが、近年では、半導体や車載デバイス、センサー、LD・LED分野の研究開発や解析部門向けの製品と幅を広げています。

取扱い製品には大規模工場の製造ラインや研究室で使われる手間がかかる製品だけでなく、細かいニーズに応えられるオリジナル製品の開発・製造・販売も行っています。また、EMS受託加工にも対応しています。

ハイソルのまとめ

海外メーカーの半導体製造装置や半導体試験装置の輸入販売だけでなく、顧客のニーズに合わせた自社製品の開発・製造・販売も行っています。また、担当制による管理で迅速で的確なアフターサポートが行われています。

本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。

フリップチップボンディングの
受託企業おすすめ3選を見る

ハイソルの
取扱い設備+スペック

高精度実装機
フリップチップボンダー M1300

光学部品の高精度実装用として開発。デバイスに合わせたステージやコレットなどのパーツが充実しており、化合物デバイス端面やガラス部品中のマーク認識を可能にするオプティカル方式アライメントを採用しています。 そのアライメント精度は±1.0μm、印加荷重は50-5000g （ロードセル交換）です。

オートフリップチップボンダー
MODEL-400

自動フリップチップボンダーM400αと自動チップ移載機 M400TRの2タイプ。ウェハーや実装基板の交換が簡単で、試作品などの少量生産から多品種生産と柔軟に対応。角錐コレットやパルスヒーター、スクライブ、スタンピングなど多様なオプションを用意しており、レイアウト・予算・機能に合わせたカスタマイズを可能にしています。

研究開発用卓上型
フリップチップボンダーM90

熱圧着や接着材、超音波接合など各種実装工法に対応した、小型のデスクトップフリップチップボンダーです。光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装向けで、PCソフトオペレーションシステムで思い通りに実装します。M90とM95と2タイプありますが、アライメント精度は変わらず印加荷重が異なります。

ハイソルの基本情報

所在地	東京都台東区上野1-17-6
電話番号	03-3836-2800
URL	https://www.hisol.jp/