Rapidus

引用元：Rapidus公式HP
https://www.rapidus.inc/

Rapidusの技術に関する特徴

専用多品種に向けた4つのパッケージ技術

Rapidusでは、半導体製造における前工程と後工程の壁を取り払うため、前工程と後工程の技術を融合させる開発に取り組んでいます。複数のチップをひとつのパッケージに集積するチップレットパッケージは、同社が目指す「専用多品種」の実現に貢献する技術です。

【チップレットパッケージ】

• 2Dパッケージ：FCBGA構造を採用
• 2.5Dパッケージ：シリコンインターポーザを使用
• 2.xDパッケージ：RDLインターポーザを使用
• 3Dパッケージ：ハイブリッドボンディングを採用

専用多品種のためのパッケージング技術では、「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」をテーマとして、2D〜3Dまで4タイプのパッケージ製品を揃えています。また、パッケージサイズの大型化要求へ対応するため、「600mm角パネルレベルパッケージ技術」の開発も進めています。

Rapidusの体制に関する特徴

前後工程を行うRUMSと短納期の実現

半導体素子・集積回路等電子部品の研究開発と設計製造を手掛けるメーカーとして、半導体の設計支援から前後の工程をすべて担う「RUMS」により、短サイクルでの製品提供を目指した体制づくりに取り組んでいます。

設計支援では、独自開発のAIによるソリューション「Raads」と、DFM（Design For Manufacturing）・MFD（Manufacturing For Design）を組み合わせたDMCO（Design-Manufacturing Co-Optimization）をコンセプトに、製造と設計の相互最適化を図ります。

Rapidusに依頼できること

前後工程の融合と積層チップの提供

前工程と後工程を分けず一貫して仕上げることで、納期を通常よりも短くできます。また、高性能化や低消費電力化への要求を満たすため、チップを積層する3D化にも積極的に取り組んでいます。

Rapidusのまとめ

Rapidusは、北海道千歳市に製造拠点を構え、先端技術を取り入れた半導体製品の製造を手掛けています。ロジック半導体の開発と量産を目指し、研究開発に取り組んでいます。2026年春には後工程の試作ラインが稼働し、将来的に前後工程の融合と高い製造パフォーマンスが期待できる企業です。

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Rapidusの取扱い設備+スペック

北海道千歳市にある半導体開発製造拠点・IIM（イーム）では、オランダ・ASML社製のEUV（極端紫外線）露光装置を導入しています。日本国内では初導入とされるこの装置により、2nmGAAトランジスタのパターン形成と、微細回路の形成が可能です。

同社では半導体の設計者をアシストする独自のAIを導入しており、設計データの出力や解決策を算出するツール群のリリースも予定しています。

Rapidusの基本情報