有名なものからマイナーまで、海外メーカー製品や業界情報に長けている専門商社。その知見とネットワークを活かし、半導体製造関連装置では、前工程・後工程それぞれのプロセスに適したメーカー製品を取扱い提供しています。
また、ただ商品を販売するだけでなく、メンテナンスサービスを専門にしていたノウハウと知見から、充実したサポート体制を提供。顧客・営業・技術部門間での連携を大事に、長い実績と信頼の構築にも力を入れています。
神奈川と東京に拠点を持ち、クラス10000のクリーンルームとクラス10のクリーンブースを完備。半導体製造装置の各製品単品の販売を中心に、要望に合わせた周辺・関連商品一式セットの提供、導入後の修理やメンテナンスに対応しています。
社内には半導体製造装置に詳しいエンジニアはもちろん、外国語に精通しているスタッフも在籍しているため、国内・海外と変わらず安心できる体制を整えています。
海外製の半導体製造設備のメンテナンスサービスを専門に創業した技術商社として、メンテナンスの知見を活かしたサービスや技術サポートを提供しています。必要な機器の提供はもちろん、導入後に必要な装置の立ち上げ・メンテナンス作業、装置・設備のメンテナンス作業のみにも対応しています。
また、入手しにくい海外メーカーの取扱いはもちろん、海外の半導体製造業界情報にも詳しく、日本製品では対応できない分野やマイナーな海外製品の提供も可能です。
海外メーカーの半導体装置や関連部品、アプリケーションを扱う技術専門商社。マイナー製品や業界にも精通しており、要望に沿った製品を提供してくれます。また、メンテナンス専門に創業したことからも、導入後のサポートも安心です。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
NANOでは特許を取得しているアライメント技術を用い、個片化されたチップを±0.2μmの精度で、ウエハやサブストレート、チップに接合可能にしたボンディング装置です。材料により差がありますが、サイクルタイムは18秒。ダイ対応サイズは0.1mm～25mm、サブストレート対応サイズは最大で300×300mm。接合方法は共晶、レーザー、エポキシ、UVと多数あり。
特許を取得しているアライメント技術を用いて、個片化されたチップをウエハ・サブストレート・チップなどに接合できるボンディング装置です。その精度は±1.5μm。デュアルボンドヘッドを使用することで、高速でのボンディングを可能にしています。ダイ対応サイズは0.1mm～20mm、サブストレート対応サイズは最大で600×600mm。接合方法は共晶、レーザー、エポキシ、UVと多数あり。
国内外で導入実績がある、個片化されたチップをサブマウントにボンディングする装置。特許技術のアライメント方法で、高速・高精度でのボンディングを可能にしています。ダイ対応サイズは0.15x0.15mm～3x8mm、アプリケーションはレーザー、接合方法は共晶・レーザー・エポキシ、UVと多数あり。
| 所在地 | 神奈川県横浜市港北区新羽町925 |
|---|---|
| 電話番号 | 045-544-1811 |
| URL | https://www.pwsj.co.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）