フリップチップボンディングでは、ACF（異方性導電フィルム）を用いた各種実装に対応。COF（チップオンフィルム）実装では、高精度位置合わせ、160～200度の加熱、5N～499Nまでの加熱によるフリップチップボンディングです。
ガラス基板（パネル）とFPCの接続、液晶ガラス上への半導体チップの直接実装、フレキシブルプリント回路への半導体チップの実装、FPCとPCBをACF接続してコネクタレス化などの実装形態があります。
パネルディスプレイやワイヤーボンダー、フリップチップボンダー、関連設備など各種設備を完備。合計約2,000㎡の広さがあるクリーンルームでは、局所でクラス100～500、室内で1,000から5,000と高いレベルでの防塵環境が構築されています。
フリップチップボンディングでは、量産はもちろん基板やパネル1枚から対応。ACFの調達では、デクセリアルズ社製とレゾナック社製を取り扱っています。
ワイヤーボンディングやACF、FCB等のベアチップ実装などが可能です。基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価・保証、梱包・出荷までワンストップサービスで対応。ワイヤー1本からのリワーク・リペアも対応できます。 その他、ディスプレイの部材調達・貼り合わせ・実装・検査、精密機器やユニット製品の組立、各種試験での品質評価、ITソリューションサポートなどのサービスを提供しています。
独自方式による生産システムで、試作から量産までワンストップで対応。試作経験やベアチップ実装経験が豊富にあり、工程設計の製造プロセス構築も得意です。幅広い実装技術で高品質・少量生産・短期納品を実現します。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
対象基板サイズは50×50mm～330×250mm、対象ダイサイズは1×1mm～20×20mm、実装精度は3μm/3σ加圧レンジ：5～490N、加熱レンジは500℃まで対応。チップ供給部はWf・Max8インチもしくは2インチトレイ・4インチトレイとなっています。
ボンディング位置精度はメーカー保証値の3μm/3σ。0.3mm角のLEDベアチップの高精度搭載が可能です。また、加圧レンジは5N～490N、加熱レンジは500℃まで。ESC工法にも対応しています。
| 所在地 | 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415 |
|---|---|
| 電話番号 | 0266-27-8851 |
| URL | https://www.ings-s.co.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）