東芝ディーエムエス

東芝ディーエムエスの技術に関する特徴

信頼性の高い基板実装・モジュール製造

蓄積されたノウハウを生かし、プリント基板の実装から電子モジュールの開発・製造までを一貫して行える点が強みです。ベアチップやフリップチップ、3次元などの高密度実装技術を活用し、小型かつ信頼性の高い電子モジュールの開発を進めます。顧客のニーズに合わせて、短納期・特急対応も可能です。

厳しい環境を想定した試験・検査

電子基板やユニット製品の品質を確保するため、高性能機器を使用した試験・検査体制を構築しています。通常、基板を組み込んだユニット製品の試験は顧客側で実施されますが、東芝ディーエムエスではエンジニアが対応することで、顧客の負担を軽減できる点がメリットです。

また、製品適合試験では、厳しい環境を想定して温度条件を変化させたスクリーニング試験を行います。これは寒冷地や温暖地など、さまざまな使用環境においても安定して動作するかを確認する試験です。1日に2サイクル・3サイクルの試験を繰り返すことで、一定の品質を確保するように努めています。

東芝ディーエムエスの体制に関する特徴

幅広いトータルサポート

東芝ディーエムエスは、電子基板の開発から製造、試験、保守までを一貫して提供できるワンストップサービス体制を整えています。顧客の要望を細部までヒアリングすることはもちろん、絶縁距離やライン幅の設定といった設計上の制約を考慮して適切な提案が行えるのが強みです。

また、顧客からの緊急の改造要求にも対応し、出張改修サービスも提供しています。点検で基板の不具合が見つかった場合には改修や更新、基板導入後の経年劣化に対する交換などの提案も可能です。

東芝ディーエムエスに依頼できること

プリント配線板の製造

多様なプリント配線板の製造を依頼できます。東芝ディーエムエスでは、多品種少ロット生産に対応するため、ダイレクト露光機やインクジェット印刷機を導入しています。従来は必要とされていた作画やマスクフィルムの作成を削減し、短納期化を推進している点が特徴です。

また、RoHS対象・非対象の製造ラインを工程の途中から分離する手法により、工場を分けることなく効率的に基板製造が行えます。さらに、穴埋め基板やインピーダンス制御基板、フレックスリジッド基板などの多様な仕様に対応し、顧客の細かなニーズに応えているのが強みです。

東芝ディーエムエスのまとめ

東芝ディーエムエスは、電子機器・電子基板の設計から製造、実装、試験・検査、改修、保守までをワンストップで手がける企業です。高度な設備を用いたプリント配線板の製造を中心に、回路設計や基板実装、部品調達まで幅広く対応しています。

本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。

フリップチップボンディングの
受託企業おすすめ3選を見る

東芝ディーエムエスの取扱い設備+スペック

CMインクジェット印刷機

CMインクジェット印刷機を導入して、プリント配線板の製造時にマスクフィルムやスクリーン版の作成や版の洗浄工程を削減しています。微細配線にも対応し、小型化・高密度化が求められる電子機器にも適している設備です。

東芝ディーエムエスの基本情報

所在地	東京都府中市東芝町1
電話番号	042-333-2620（代表）
URL	https://www3.toshiba.co.jp/tdms/index_j.htm