アスカ

目次
アスカ公式HPのキャプチャ画像
引用元:アスカ公式HP
http://www.asuka-sol.co.jp

アスカの技術に関する特徴

高度な装置を取り入れた実装技術

高度な装置を用いた基板実装に対応し、高い品質を確保している点が特徴です。例えば、部品の腐食や絶縁抵抗の低下につながる湿気を防ぐため、デシケータ装置やベーキング装置を備えています。また、3次元レーザーマーカーもあり、基板上にシリアルナンバーやバーコードを印字し、トレーサビリティを高めます。

なお、検査工程ではデジタルマイクロスコープを用いて対象を50~400倍に拡大して仕上がりを確認し、より高い品質を確保しているのも特徴です。

安定感のある独自技術の積層プレス

独自の積層プレス技術を用いて、安定した品質を保ちながら基板を製造しています。独自技術で板厚精度を向上させ、ノイズを抑えつつ信号を正しい形のまま届けられる点がメリットです。

アスカの体制に関する特徴

顧客に合わせたトータルマネジメント

顧客のニーズに合わせて、設計から実装、品質管理までをワンストップで行います。例えば、産業用プリント基板の高速信号伝送やノイズ対策の要望に応じて、複数パターンの設計を依頼できます。

設計段階では、プレシミュレーションやポストシミュレーション、電気モデル作成などを行い、適切な基板のデザインを提案しているのも特徴です。品質管理では、積み上げてきたノウハウに基づいて改善方法をアドバイスしています。

幅広いネットワークを活用した部品調達

基板の設計・製造だけではなく、確立されたネットワークを用いた部品調達も行えます。短納期あるいは入手困難な電子部品でも、信頼関係を築いているメーカーや代理店から調達先を探します。試作に必要なコンデンサを常備しており、部品調達の時間・労力を軽減できる点もメリットです。

試作と量産に対応した製造体制

顧客のニーズに合わせ、1枚から受注可能な国内製造と量産が可能な海外製造の体制を整えています。

アスカに依頼できること

プリント基板の設計・実装・量産

プリント基板の設計・実装・量産の各工程を依頼できます。「試作として1枚だけ作りたい」「将来的に大量生産を検討している」といった顧客のニーズに柔軟に対応する体制です。電子部品の調達も依頼できるため、設計から生産までの時間短縮を期待できます。

アスカのまとめ

アスカは、電子機器・電子基板分野において、設計から製造・検査までをワンストップで手がける企業です。高度な機器を用いたプリント基板の製造を中心に、回路設計から基板実装、部品調達まで対応できます

本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。

フリップチップボンディングの
受託企業おすすめ3選を見る

アスカの取扱い設備+スペック

デジタルマイクロスコープ

基板実装の細かなデータを記録するため、デジタルマイクロスコープを使用しています。360度の視野で、はんだ付けの状態やスルーホール内を動画で撮影できるのが特徴です。過去に保存した画像と比較できるように、同じ撮影条件(明るさやシャッタースピード)を再現して撮影できます。

アスカの基本情報

所在地 大阪府大阪市天王寺区堀越町8-17 レ・フラッグスビル
電話番号 06-6775-4916
URL http://www.asuka-sol.co.jp/
フリップチップボンディング
特長別のおすすめ受託企業3選

フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。

【小型化・高速化】
先端技術の開発・製造なら
マイクロモジュール
テクノロジー
マイクロモジュールテクノロジー公式HP
画像引用元:マイクロモジュールテクノロジー公式HP
(http://www.micro-module.co.jp/)
微細接合・高密度実装に対応

端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。

このような場合におすすめ

小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。

【短納期】
新製品の早期投入なら
グロース
グロース公式HP
画像引用元:グロース公式HP
(https://service.a-growth.com/)
分散製造により短納期を実現

高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。

このような場合におすすめ

スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。

【低コスト化】
価格競争に勝ちたいなら
ピーダブルビー(PWB)
ピーダブルビー公式HP
画像引用元:ピーダブルビー公式HP
(https://pwb.co.jp/)
部品調達の低コスト化を実現

部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築(※)しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。

このような場合におすすめ

家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。

※2024年10月確認時点:参照元:ピーダブルビー公式HP(https://pwb.co.jp/service/assembly/

フリップチップ
ボンディング

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