ベアチップ実装では、ダイシング・バックグラインド加工、ワイヤボンディング、フリップチップと対応。すべてのサービスで最小1pcs単位での少量注文、短期納品、カスタマイズを可能にしており、各種TEG調達・開発・実装・加工と事前評価段階からワンストップサービスでサポートしています。
また、接続が難しく高度な技術が求められる高周波系半導体の実装や、50μピッチの微細加工も可能にしています。
自社で生産設備を持たず、製造を外部に委託するファブレス企業。国内の製造会社と連携した独自のネットワークで、少量からのプリント基板設計・製造・販売を提供しています。
ベアチップ実装では、基板設計から実装まで一貫体制で実行。日本製・海外製と問わず稀少な高周波プリント基板の調達・加工まで多数の製造実績があり、材料の提案も可能にしています。基板ホットラインも用意されているので、困った時も安心です。
フリップチップ実装では熱圧着やC4、超音波・熱超音波、金すず共晶はんだ、ACP、ACF、NCFとさまざまな工法に対応。また、スタッドバンプやめっきバンプ、印刷バンプ、ボールバンプなど希望や要望に合わせたバンプ形成で行っています。
その他、標準からインターポーザー用までさまざまなビルドアップ基板のデザイン、高周波プリント基板の仕入れや特殊加工、高周波モジュールやパワー系モジュールに適したセラミックス基板の製作、BGAリワーク・ジャンパー改造、電源GND解析（PIシミュレーション）などに対応しています。
少量品から依頼できるファブレス企業。国内外と取引企業も多く、独自のネットワークで製品の仕入れやニーズにそった製造・加工での納品を可能にしています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
公式サイトに記載はありませんでした。
| 所在地 | 神奈川県横浜市中区太田町6-84-2 大樹生命横浜桜木町ビル5F |
|---|---|
| 電話番号 | 045-680-4722 |
| URL | https://service.a-growth.com/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）