次世代・先端半導体に対応する高性能・高品質の半導体製造装置を提供している芝浦。ここでは、半導体製造装置を独自で開発・販売している芝浦について紹介しています。
独自開発したFPD装置や半導体製造装置の販売会社。半導体製造装置では、前工程で必要とする洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置、後工程のボンディング装置と豊富なラインナップを提供しています。
高いメカトロニクス技術を活用したダイボンディング装置は6タイプあり、大手企業への導入実績も豊富です。
多様化する製品仕様に対応できるよう、多種多様なプロセス・パッケージに対応できるボンダ機器を多数用意。また、精度は「±1.0μm」、「CleanClass100」をクリアするなど高精度で安定した生産を可能にしています。
「TFC-6700」は、ハイブリッド接合およびフュージョン接合の両プロセスに対応しており、次世代パッケージにも使えます。
半導体チップをパッケージングするADV-PKGプロセスに適した装置。チップサイズは「Max.□30mm」、基板サイズは「φ200 / 300mmウェーハ、Max.330×320mm基板」です。
「Face Down精度1.0μm / Face Up精度3.0μm」と高精度で、世界でも高い水準を誇るクリーンルームは「クラス100」で高品質な生産を可能にしています。
主にUHD FO-WLPプロセスに適しているボンダ。ダブルヘッド構成で、「Face Up精度2μm」と高い精度と生産性を実現。チップサイズは「Max.□40mm」、基板サイズは「φ200 / 300mmウェーハ、Max.330×320mm基板」に対応しています。
また独自の突上技術で、ブリッジなどの薄いチップへのピックアップ時のダメージを抑えています。
異種チップの実装で用いられるC2Wハイブリッドやフュージョンプロセスに適したボンダ。独自開発の制振構造による高いアライメント精度、「Clean Class1」の装置内、オリジナル制振架台、ダブルヘッド構成による効率的な生産など、多数の機能が搭載されています。
多様化するニーズに対応できるように、半導体後工程で用いるボンディング装置は多数のラインナップを提供。独自開発技術で高精度・高品質な生産を可能にしています。
トップページではフリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
| 所在地 | 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 公式サイトに記載なし |
| URL | https://www.shibaura.co.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）