70µm以下に薄化したICチップや、45µm以下の狭ピッチパッド接続に対応するベアダイフリップチップパッケージを提供。アンダーフィル封止により高信頼性を実現しています。さらに、PoP（Package on Package）構造への展開も可能で、モバイル向け高密度実装をサポートします。
高放熱が求められるハイエンドデバイス向けには、チップ背面からヒートスプレッダへ熱を逃がす「Lidded FC パッケージ」を用意。モールド露出ダイ構造と薄型基板の組み合わせで、低反りと高放熱を両立しています。
長野本社を中心に複数の製造拠点とR&Dセンターを構え、基板設計・製造→ウェハバンピング→FC実装→電気テストまでワンストップで対応。国内外5,000名超の体制と東京・大阪などの営業網で量産ニーズにも応えます。
ベアダイFC、モールドアンダーフィルFC、Lidded FC、Cuピラーバンピングなど幅広い実装工法・パッケージラインナップを保有。基板（DLL®高密度ビルドアップ）開発と組み合わせた提案により、モバイル・車載・高速通信・HPCと多分野の製品化を加速します。試作～高量産、信頼性評価、熱シミュレーション、実装テストまで包括的に依頼可能です。
基板技術とフリップチップ実装を核に、薄型・高密度・高放熱パッケージを量産供給する大手ファウンドリ。国内一貫体制とグローバル営業拠点で、試作開発から世界市場向け量産まで強力にサポートします。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を目的別に紹介しています。後工程委託の比較検討にぜひお役立てください。
公式サイトに詳細スペックの記載はありませんでした。
| 所在地 | 長野県長野市小島田町80（本社） |
|---|---|
| 電話番号 | 026-283-1000（代表） |
| URL | https://www.shinko.co.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）