通信規格によって異なるものの、スマートフォンやコネクテッドカー、産業機器、スマート家電などに搭載されている通信機器では、電波や信号を送受信するための通信用半導体が使われています。ここでは、通信機器における半導体の活用について紹介しています。
高速・大容量・低遅延などハイスペックな通信規格を備えた次世代通信に対応できるように、より高い周波数帯に対応できる基地局向け半導体の開発が活発です。その半導体の素材には、従来のシリコンではなく窒化ガリウムなどが使われています。
コンピューターの稼働には指示役のソフトウェアと実行役のハードウェア（プロセッサ）が必要です。プロセッサが理解・実行するための演算・制御・記憶・入力・出力を集積しているのが半導体チップです。
データの記憶保持を可能にした装置が半導体メモリで、データの読み書きスピードや記憶密度、低消費電力、振動に強いといった特徴があります。電源を切るとデータが失われる揮発性メモリと、失われない不揮発性メモリがあります。
通信モジュールを搭載することで、デバイスをインターネット接続可能にし、スマートフォンなどのIoT機器にします。複数個のパワー半導体を一つのパッケージにしたパワーモジュールもあります。
半導体の物質変化を利用し、センサーの情報を機器が使用できる信号に変換するのが半導体デバイスです。センサーから得た情報を基に、制御や処理が行われます。
通信機器で電波や信号を送受信する役割を持つ半導体は、通信機器や家電製品、照明器具、自動車など身近なものに使われています。半導体が複雑な処理を可能にし、モノのインターネット化をより発展させ、情報伝達を円滑にしています。
トップページではフリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際の参考にしてみてください。
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）