半導体チップを180度反転させて回路基板に実装するフリップチップボンディングは省スペースで抵抗値が少ないなど、製品のコンパクト化と効率化が推進できるとして、さまざまな分野で注目されています。携帯電話やネットワーク機器、ゲーム機器など、生活で使用されている身近な機器の製造で欠かせない技術です。ここでは、フリップチップボンディングの基本知識について紹介しています。
半導体チップを基板に固定させる技術には、半導体チップを反転させて基板に直接実装するフリップチップボンディングの他、ワイヤーボンディングやダイボンディングといった技術も用いられています。これらの技術を、用途や目的に合わせて使用しています。
ここでは、フリップチップボンディング・ワイヤーボンディング・ダイボンディングそれぞれの実装や使用目的・分野などを簡単に比較しています。
基板に直接実装できるフリップチップボンディングは、電極数が増加してもサイズが変わらず、省スペースで抵抗値や電力損失が少なく、効率的な接続ができることから半導体実装分野では重宝されている技術です。ただ、優れた技術である反面、必要となる設備は複雑で、製造ラインも簡単に動かせるものではなくコストもかかります。
ここでは、フリップチップボンディングのメリットとデメリットについて紹介しています。
製品のコンパクト化や効率化を可能にするフリップチップボンディングは、主に半導体業界で使用されている技術です。その性能からも、FPA＆IR、UV、X線センサーやマイクロLED、光学部品、フォトニクスパッケージングなど、フリップチップボンディングを活用する業界は多岐に渡ります。
ここでは、フリップチップボンディングの主な適用先や需要について紹介しています。
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）