ウェハ向けボールマウンタ BM-2000WI は φ50 µm〜φ300 µm のボール径に対応し、最小ピッチ90 µm・機械アライメント精度±25 µm を達成。検査・リペアをインライン化した全自動工程で HPC／5G／データセンタ向けデバイスの高スループット生産に貢献します。
フリップチップボンダ CB-3000 は ダブルヘッド構造＋キャリブレーションユニット により ±8 µm（3σ）の搭載精度と 8,000 cph を両立。C4・Au-Sn など多様な接合プロセスに対応し、フォトニクスやイメージセンサ用途までカバーします。
1988年設立、本社（長野県諏訪市）と第二工場の二拠点体制で自動化設備を一貫開発。中国子会社〈愛立発自動化設備（上海）有限公司〉と連携し、国内外大手半導体／電子部品メーカーへ装置を供給しています。主要取引先にはソニーセミコンダクタ、デンソー、ロームなどが名を連ねます。
ボール実装・フリップチップ実装装置を中心に、R&D機〜量産機まで豊富なラインアップを提供。SECS/GEM・OHT 連携やインラインリフローなど 生産ライン全体の設計・条件出し・装置カスタム をまとめて相談できるため、先端パッケージ量産の立ち上げ期間を短縮できます。
「Future Arts」 を理念に掲げ、狭ピッチ・高速実装技術をコアとする半導体製造装置メーカー。高精度ボンダとボールマウンタの相乗提案で、HPC／5G など最先端デバイスの量産化を強力にサポートします。
本サイトではフリップチップボンディング関連の受託企業・装置サプライヤーを目的別に紹介しています。後工程の委託・設備導入を検討する際の参考にしてください。
| フリップチップボンダ CB-3000 |
±8 µm精度／8,000 cph／チップサイズ□0.4〜□35 mm（3σ） ダブルヘッド＋ツールチェンジャー搭載 |
|---|---|
| ウェハボールマウンタ BM-2000WI |
ボール径φ50〜300 µm／最小ピッチ90 µm／全自動インライン実装 8・12インチウェハ対応、リフロー連結可 |
| その他ラインアップ | CB-700・CB-1810 ほか FCボンダ各種／BM-2150シリーズなど Substrate対応ボールマウンタ（詳細は要問い合わせ） |
| 所在地 | 〒392-0012 長野県諏訪市四賀2970-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 0266-53-3369 |
| URL | https://www.athlete-fa.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）