シキノハイテック

引用元：シキノハイテック公式HP
https://www.shikino.co.jp

シキノハイテックの技術に関する特徴

コストや環境を考慮しフレキシブルに対応

基板の設計から検査まで、一連の工程に一貫して対応しています。大型基板や極小部品を含むフリップチップ実装にも対応しており、少量多品種から量産品まで幅広く取り扱っているのが特徴です。また、環境負荷の低減に配慮した鉛フリーはんだ付けなどの実装処理も行っています。

さらに、モジュール開発やLSI設計、回路設計といった技術領域に加え、生産体制の構築や工法の検討にも対応しています。これにより、顧客の仕様や生産条件に応じた製品設計・製造体制を構築しています。

シキノハイテックの体制に関する特徴

多種多様なオーダーロットに応える

マイクロエレクトロニクス事業、製品開発事業、電子システム事業を展開しています。富山県魚津市の本社および工場を中核に、全国へデザインセンターや事業所を配置し、独自の製造部門を活かして多様なオーダーロットに対応しています。

設計済み製品の製造を請け負うEMS（電子機器受託製造）に加え、企画・設計段階から参画するDMS（設計・製造受託）にも対応しています。DMSでは、ハード・ソフト設計から部品調達、製造、完成後の検査までを一貫して担える体制を整えています。

シキノハイテックに依頼できること

フリップチップの実装を含めた開発依頼が可能

高密度実装や高速信号伝送に対応したLSI設計開発を行っており、アナログ・デジタル双方における設計対応が可能です。

半導体検査関連製品をはじめとする独自の半導体製品の開発にも取り組んでおり、高密度・微小パッケージ実装に関する対応実績があります。顧客ニーズに応じた納期調整が可能な点に加え、基板への多様な搭載能力も強みの一つです。

LSI設計に長年携わってきた経験を活かし、要求仕様の検討段階から、周辺デバイスを考慮したアナログ・デジタル回路の提案・設計を行っています。フリップチップを含む実装まで一貫して対応可能です。

シキノハイテックのまとめ

シキノハイテックは、設計・部品調達・実装・検査などの各工程を自社で担い、基板設計やフリップチップ実装にも対応しています。完成後の検査や納入まで含めた一貫体制を整えており、柔軟な対応が可能です。

本社工場を中心に充実した設備と検査ラインを構築し、コストダウンや納期の縮小も視野に入れながら、顧客のニーズに応じた製品やソリューションの提供を目指しています。

本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。

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シキノハイテックの取扱い設備+スペック

フリップチップ実装や環境に配慮した設備を導入

シキノハイテックの公式サイトには、リフロー炉（上面熱風/下面遠赤、強制循環リフロー炉）やマウンターなどの主要設備が掲載されています。特に、リフロー炉は複数タイプが導入されており、リフロー工程における多様なニーズに対応可能な体制を構築しています。

環境ニーズを考慮し、鉛フリーはんだ実装用の設備も導入しており、ISO認証としてISO9001およびISO14001を取得済みです。

シキノハイテックの基本情報