半導体・電子機器の生産を担う受託事業（EMS）と、企画・開発・試作・量産までワンストップで行うカスタム品（DMS）とあり。半導体工程では、ウエハダイシングやダイボンディング、フリップチップ、ワイヤボンディング、アンダーフィルなどさまざまな工法と対応しています。
フリップチップ実装では、ボンディングテスターを用いて集積回路と基板の接合強度試験、バンプの位置ずれ確認、断面観察など各種評価に対応しています。
製品の品質改善活動として、品質保証部を中心に全部門で定期的に工程内不良の確認や改善活動「歩留100％プロジェクト」を実施。技術者・作業者を交え、実際に現場や現物を確認しています。
また、製造現場を含めた全員で教育・実技実習を行い、試験を設けて合格者にはPM認定を授与する制度を採用。SST・SLK・SMOとランク付けし、作業者全員が試験を受けるようにし、作業効率と安全・安心なライン構築を目指しています。
製品品質に満足できていない、開発が思うように進まない、解決策がみつからないなどさまざまな悩みに、長年培ってきたノウハウで解決策を提案。要望に合わせたオーダーメイド、製品開発から量産、材料調達までワンストップで対応しています。
EMS（DMS）事業では、高周波デバイスの実装技術と評価技術、MEMSセンサーや化合物ウエハの実装、複合モジュール商品の組立及び検査、セラミック基板への半導体ベアチップ・受動部品の実装・分離など、高品質で量産性のあるモノづくりを提供しています。
先進技術を駆使し、顧客の要望にそったオーダーメイドによる製品の開発・試作を行う半導体デバイスの受託生産事業。また、大手半導体メーカーや国の研究機関との共同研究・開発、IoTやロボット開発、さらには社員教育も積極的に行うなど、さまざまな製品開発・製造に対応できる技術と環境を構築しています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
公式サイトに記載はありませんでした。
| 所在地 | 島根県益田市虫追町ロ320-97 |
|---|---|
| 電話番号 | 0856-28-8100 |
| URL | https://sme-ltd.com/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）