丸文は、SET CORPORATION SA製のフリップチップボンダーをはじめとする超高精度実装装置を取り扱うエレクトロニクス商社です。代表的な「FC300」は±0.3 µmの位置合わせ精度、φ300 mmウェハ対応、最大4 000 Nの加圧能力を誇り、研究開発からパイロット生産まで幅広く対応可能です。狭ピッチ30 µm級や3D-IC、AIデバイス向けの実装にも活用され、高速・高放熱が求められるパッケージ開発を支援しています。
丸文は最先端半導体や製造装置を扱うエレクトロニクス専門商社として、国内外に1,000名以上の体制を構築しています。東京本社と全国拠点の営業・技術部門が密に連携し、装置導入前の評価から量産立ち上げ、さらに保守サービスまでワンストップでサポートする体制を整えています。商社機能と技術支援の両面を兼ね備えている点が大きな強みです。
丸文に依頼できる主な内容としては、FC300やFC150 PLATINUMなどの装置導入支援に加え、アンダーフィル材や光学検査装置など周辺ソリューションの提案も含まれます。ライン設計やプロセス条件出し、量産トライアルまでの実務支援に対応しており、海外メーカー技術者とのブリッジ役も担うことで、設備と技術の両面から開発～量産までのフェーズをサポート可能です。
丸文は、超高精度フリップチップ実装装置を核に、装置選定からプロセス立ち上げまで一貫支援できるエレクトロニクス商社です。研究開発用途から量産設備まで幅広いニーズに対応し、国内外の顧客に信頼されるサポート体制を構築しています。フリップチップボンディングを含めた半導体実装設備の導入を検討する企業にとって、心強いパートナーとなるでしょう。
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）