求めていた特長を持つ
委託先が見つかる！フリップチップボンディング受託企業ガイド
フリップチップボンディングにおける委託先の選定は、依頼のニーズに合った特長を持つ企業選びが重要です。このサイトでは「小型化・高速化」「短納期」「低コスト」という3つの特長別におすすめの受託製造会社をご紹介しています。
フリップチップボンディング
特長別のおすすめ受託企業3選
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
先端技術の開発・製造なら
マイクロモジュール
テクノロジー
（http://www.micro-module.co.jp/）
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
新製品の早期投入なら
グロース
（https://service.a-growth.com/）
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
価格競争に勝ちたいなら
ピーダブルビー（PWB）
（https://pwb.co.jp/）
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）
おすすめの
フリップチップボンディング
受託企業3選を詳しく紹介
新規格・先端開発を実現したいなら
マイクロモジュールテクノロジー
画像引用元：マイクロモジュールテクノロジー公式HP（http://www.micro-module.co.jp/）
小型化・高速化に強い理由を
より詳しく
小型化を叶える
自社工場には約100台の設備を備えており、特殊実装を含む多様な工法への対応と量産ができる体制を整えています。端子ピッチ30μm、レベリング精度±3μmの微細なチップ実装など、これまで培ってきた技術を活かして省スペース化を図り、小型化を実現。他社では対応が難しい微細接合など、高い技術力を要する実装の依頼が可能です。
参照元：マイクロモジュールテクノロジー（http://www.micro-module.co.jp/product/小型化実装技術/）
により、
200GHzクラスの
通信速度にも対応
半導体後工程からSMT工程の装置まで社内に保有しており、基板の高密度化が可能です。
また、3D実装や基板間接合など特殊実装を行える技術力を備えており、複雑なモジュール構造が必要となるデバイスや6G通信の中核技術として注目されている次世代通信200GHzクラスの通信速度に対応する実装ができます。
対応可能なフリップチップ実装
実装可能ピッチ：125μmピッチ以上
予め半導体チップにはんだバンプが形成されているためSMD（表面実装部品）との同時実装が可能で、低コストで生産性が高いはんだ接合工法です。
実装可能ピッチ：100μmピッチ以上
半導体チップに形成したスタッドバンプとプリント基板とを特殊な導電性接着剤を介して接続する技術で、低温実装でリペアも可能な工法です。導電性接着剤の応力緩和によって樹脂系プリント基板への実装においても高い信頼性を有します。
実装可能ピッチ：50μmピッチ以上
半導体チップの電極にスタッドバンプを形成し、プリント基板にはんだプリコートを施してはんだ接合する技術で、半導体チップの電極表面がアルミのままでも狭ピッチのはんだ付け実装が行える工法です。
実装可能ピッチ：20μmピッチ以上
半導体ウェハの積層（ＷoW）や半導体ウェハへの半導体チップ実装（CoW）、半導体チップ同士の積層（CoC）等、線膨張係数が小さい同一材料同士の超微細接合に向いているはんだ接合工法です。
実装可能ピッチ：30μmピッチ以上
フレキシブル基板や樹脂系プリント基板、ITO膜を形成した透明基板等に低温且つ狭ピッチで異方性導電粒子を介して半導体チップを搭載する圧接工法です。FOB（Film on Board）やFOF（Film on Film）、FOG（Film on Glass）など基板同士の接続にも応用できます。
（Au-Au固相拡散）
実装可能ピッチ：50μmピッチ以上
半導体チップの電極に形成した金バンプとプリント基板の金メッキを超音波と熱により固相拡散で接合する工法です。比較的サイズが小さく電極数の少ない半導体チップの実装に適しています。
（スタッドバンプ圧接）
実装可能ピッチ：50μmピッチ以上
半導体チップの電極に形成したスタッドバンプを予め絶縁樹脂を塗布したプリント基板の端子にスタッドバンプを潰しこみながら熱圧着する工法です。接合材が無いため発熱の少ないチップや使用環境（温度）が安定している製品に適しています。
（Au-Sn･はんだ固相拡散）
実装可能ピッチ：40μmピッチ以上
錫やはんだを薄くプリコートしたプリント基板にNCF/NCPと同じ方法で実装する工法です。NCF/NCPの接合材が無いことによる不安要素を解消した接合方法です。
マイクロモジュールテクノロジーが
提供するサービス
マイクロモジュールテクノロジーが提供する半導体製造の後工程とそれに関連したサービスについて説明します。
| 受託加工サービス | ダイシング加工 8インチサイズ以下のウェハー、ガラス、プリント基板などの精密カットを行います。（12インチサイズ以上は外注加工により対応） バンプ加工 金や銅によるスタッドバンプやはんだバンプなどを行います。 ワイヤボンディング 金線、銀線、銅線、アルミ線による狭ピッチワイヤボンディングや太線アルミによる大電流対応のウェッジボンディングなどを行います。 フリップチップボンディング はんだ接合、導電性接着剤接続、超音波接合、熱圧着接続などの接合技術を駆使してガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板などに半導体デバイスのダイレクト搭載を行います。 モールド・封止 トランスファモールド、アンダーフィル、サイドフィル、ポッティング、ダム・フィル封止などを実装形態に合わせて行います。 SMT（表面実装） WLCSPや0402CR、0201CRなど微小な表面実装部分のはんだ実装やBGAボール搭載などを行います。ギ酸（還元ガス）リフローや真空リフローなどにも対応しています。 |
|---|---|
| 半導体モジュールの開発・製造 | カメラモジュールやセンサモジュールなどを開発から製造まで行います。新規カスタム開発や小型化の開発など柔軟に対応しています。 |
| 評価・解析 | X-Rayや赤外顕微鏡解析FE-SEM、超音波探傷観察、クロスセクションなどで実装品質、接合の評価・解析を行います。 |
マイクロモジュールテクノロジーの
企業情報
| 企業名 | マイクロモジュールテクノロジー株式会社 | 本社所在地 | 神奈川県横浜市鶴見区末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター内 |
|---|---|---|---|
| 電話番号 | 045-510-3080 | URL | http://www.micro-module.co.jp |
新製品の早期投入なら
グロース
画像引用元：グロース公式HP（https://service.a-growth.com/）
短納期に
強い理由をより詳しく
連携した
短納期対応
グロースでは自社で生産設備を持たず、ビルトアップ基板や高周波プリント基板、セラミック基板、ベアチップ実装などの作業工程を、国内にある複数の製造会社と連携した生産体制を確立しています。
それら技術力のある複数の製造会社に分散させて生産をおこなえるため、高品質・短期間での納品が可能です。
イレギュラー対応も
短納期を実現
イレギュラーな対応においても短納期が可能です。
ベアチップ実装では、電子部品や半導体材料、実装機メーカーとの独自ネットワークを活用し、ニーズに応じたカスタマイズが可能。
さらに高周波プリント基板では、日本製・海外製を問わず希少な高周波対応基板の調達・加工に対応しています。
対応可能なフリップチップ実装
実装可能ピッチ：記載なし
ボンディング荷重と温度の制御により実行される、有機基板や金属接合に適した実装方式。金バンプによく用いられています。
実装可能ピッチ：記載なし
基板ごとリフロー炉にて加熱、接合する工法で、半導体製品の高生産性や低コストを実現します。はんだボールでよく使用されています。
実装可能ピッチ：記載なし
熱圧着併用で、高い導電性と耐久性がある金バンプによく使用されています。
実装可能ピッチ：記載なし
共晶混合物である金すず共晶はんだは、マイクロ電子デバイスや、光電子デバイスの接合に使用されています。
実装可能ピッチ：記載なし
ICチップのバンプやパッドをアンテナに直接実装する方式で、薄型化や低温接合が必要な際に使われています。
実装可能ピッチ：記載なし
フリップチップボンディングの電極封止方法で、NCF材が張り付けられたチップを基板上へ実装します。
グロースが提供するサービス
グロースが提供する半導体製造の後工程とそれに関連したサービスについて説明します。
| 基板製造・基板調達 | ビルドアップ基板・高周波プリント基板・セラミック基板と、多様な基板に対応しています。高周波プリント基板では、日本製・海外製と、稀少な製品の調達・加工が可能です。 |
|---|---|
| 実装 | ベアチップ実装として、ダイシング・バックグラインド加工、ワイヤーボンディング、フリップチップに対応。少量、短期納品に対応しています。 |
| BGAリワーク/改造 | 鉛フリー実装されたものを、デバイスと基板にダメージの無いよう交換。熟練作業員が配線1本1本を丁寧に作業します。 |
| シミュレーション | 一つの項目だけでは効果が見られない場合に、関連する電気特性とシミュレーション項目から事前検証をおこないます。 |
グロースの企業情報
| 企業名 | 株式会社グロース | 本社所在地 | 神奈川県横浜市中区太田町6-84-2 大樹生命横浜桜木町ビル5F |
|---|---|---|---|
| 電話番号 | 045-680-4722 | URL | https://service.a-growth.com/index.html |
価格競争に勝ちたいなら
ピーダブルビー（PWB）
画像引用元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/）
低コストに
強い理由をより詳しく
ネットワークを
駆使し、
部品のコスト削減を実現
部品メーカーなど国内外で50を超える独自ネットワークを構築（※）し、低コストでの安定した部品調達が可能。
また、中国・台湾での技術指導を伴った海外製造による量産体制も整えており、部品についてだけでなく生産の低コスト化も実現できます。
※2024年10月確認時点
品質管理によって
低コストでも
高品質な量産が可能
回路や基板などの各種設計からシミュレーション、部品調達、基板や筐体の製造、実装組立、試験評価、量産製造まで自社一貫体制での対応が可能です。
それらの経験・知見・技術を活かした徹底した品質のトータル管理を実施。低コストであっても品質を伴った量産をおこなうことができます。
対応可能なフリップチップ実装
実装可能ピッチ：最小250μmピッチ
ペースト状の材料を使いチップの電極面と基板の回路面を接着させる工法。絶縁機能を有しています。
ピーダブルビーが提供するサービス
ピーダブルビーが提供する半導体製造の後工程とそれに関連したサービスについて説明します。
| 設計 | 創業当初から取り組んでいる基板設計の技術で、高品質な基板設計を提供。高速デジタル信号処理から高電圧まで多分野での実績があります。 |
|---|---|
| 基板 | 少量生産から大ロット量産まで柔軟に対応。基板製造前には、他社設計品も含めてCAM製造解析を実施しています。 |
| 実装 | 各種検査体制を確立し、特殊実装にも対応。国内・海外と独自ネットワークで安定の部品調達を可能にしています。 |
| システム開発 | 仕様検討・構想設計・回路設計・筐体設計・ソフト開発まで幅広く対応。システムや機器の開発実績も多数あり。 |
ピーダブルビーの企業情報
| 企業名 | 株式会社ピーダブルビー | 本社所在地 | 滋賀県草津市橋岡町203-39 |
|---|---|---|---|
| 電話番号 | 077-562-7686（代） | URL | https://pwb.co.jp/ |
ここでは、フリップチップ実装工法に対応している会社を取り上げています。会社によって特徴や対応可能な工法だけでなく、カスタマイズや生産量への対応なども異なる為、細部まで確認しておきましょう。
マイクロモジュール
テクノロジー
高精度なマイクロ接合技術による回路実装基板の小型化技術開発とモジュール開発に長ける技術開発型メーカー。大学や研究機関との連携も積極的におこなっています。
| 所在地 |
|---|
| 神奈川県横浜市鶴見区末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター内 |
| 電話番号 |
| 045-510-3080 |
| 公式HP |
| http://www.micro-module.co.jp/ |
グロース
独自のネットワークで、国内の外部企業と連携したサービスを提供。ニーズにそった提案・製造・加工で、1枚など少量生産から受け付けています。
| 所在地 |
|---|
| 神奈川県横浜市中区太田町6-84-2 大樹生命横浜桜木町ビル5F |
| 電話番号 |
| 045-680-4722 |
| 公式HP |
| https://service.a-growth.com/ |
ピーダブルビー
設計・基板・実装・システム開発サービスを自社一貫体制で提供。また、国内外の独自ネットワークや専門拠点の配置などで技術・品質の向上と安定した供給、トータル管理を実現しています。
| 所在地 |
|---|
| 滋賀県草津市橋岡町203-39 |
| 電話番号 |
| 077-562-7686（代） |
| 公式HP |
| https://pwb.co.jp/ |
シーマ電子
設計・試作・評価センターも完備し、一貫体制によるサービスを提供している半導体専門商社。これまで培ってきたノウハウを活かし、コンサルティングサービスも提供しています。
| 所在地 |
|---|
| 神奈川県横浜市中区花咲町2-82 貞華ビル |
| 電話番号 |
| 045-260-1530（代） |
| 公式HP |
| https://shiima.co.jp/ |
シマネ益田電子
高周波半導体製品やセンシングデバイス、電子機器向け部品などの試作品から量産品まで、研究・開発・試作・量産と対応。オーダーメイド製品にも対応しています。
| 所在地 |
|---|
| 島根県益田市虫追町ロ320-97 |
| 電話番号 |
| 0856-28-8100 |
| 公式HP |
| https://sme-ltd.com/ |
イングスシナノ
実装事業の他、ディスプレイ生産や各種組立、 品質評価、ソリューションサービスなどさまざまな事業を展開。発電機や医療機器の自社開発もおこなっています。
| 所在地 |
|---|
| 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415 |
| 電話番号 |
| 0266-27-8851 |
| 公式HP |
| https://www.ings-s.co.jp/ |
イデアシステム
充実した設備体制を持つ多品種少量に特化した体制で、設計・試作・製作・部品調達・量産・納品とスピーディーに対応。長年の経験と実績による提案力も高い会社です。
| 所在地 |
|---|
| 長野県岡谷市神明町4-1-21 |
| 電話番号 |
| 0266-24-2744 |
| 公式HP |
| https://www.idea-gr.co.jp/ |
ハイソル
米国ウエスト・ボンド社製ワイヤーボンディング装置の輸入代理店として創業。半導体の研究開発にも積極的に取り組み、自社製品の開発・製造・販売もおこなっています。
| 所在地 |
|---|
| 東京都台東区上野1-17-6 |
| 電話番号 |
| 03-3836-2800 |
| 公式HP |
| https://www.hisol.jp/ |
ワボウ電子
紡績・織物を製造からスタートした繊維メーカー。戦後に電子部品メーカーに転身し、半導体部品製造やプリント実装基板を発展させてきました。
| 所在地 |
|---|
| 滋賀県長浜市平方町730 |
| 電話番号 |
| 0749-63-5100 |
| 公式HP |
| https://wabo.co.jp/ |
兼松PWS
海外製の半導体製造設備のメンテナンスサービスを専門に創業した兼松株式会社のグループ企業。製造設備や部品、部材、サブシステムなどの提案に長けています。
| 所在地 |
|---|
| 神奈川県横浜市港北区新羽町925 |
| 電話番号 |
| 045-544-1811 |
| 公式HP |
| https://www.pwsj.co.jp/ |
芝浦
半導体製造の前工程・後工程で必要な装置の販売、サービスまでトータルソリューションを提供。また、独自開発による防振構造による精度の高いアライメントを実現しています。
| 所在地 |
|---|
| 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 |
| 電話番号 |
| 045-897-2421（本社） |
| 公式HP |
| https://www.shibaura.co.jp/ |
東レ
先端材料を提供する素材メーカー。半導体事業では次世代型の先端半導体の研究・開発・製造で、ニーズに対応した実装・検査・計測装置を提供しています。
| 所在地 |
|---|
| 東京都中央区日本橋室町2-1-1 日本橋三井タワー |
| 電話番号 |
| 03-3245-5111（代表） |
| 公式HP |
| https://www.semiconductor.toray/ |
ヤマハ
楽器製造・販売から得た技術・ノウハウを活かした産業用設備機器を展開。高速・高精度の性能で生産性が高く、作業効率を考慮した製品を提供しています。
| 所在地 |
|---|
| 静岡県浜松市中央区中沢町10-1 |
| 電話番号 |
| 053-460-1111（代表） |
| 公式HP |
| https://device.yamaha.com/ja/ |
パナソニック
ダイボンダ・フリップチップボンダでは「MD-Pシリーズ」を展開。デバイス・モジュールの小型化・高機能化を実現するための独自機能が搭載されています。
| 所在地 |
|---|
| 東京都中央区銀座8-21-1 住友不動産汐留浜離宮ビル |
| 電話番号 |
| 03-5565-8700（代表） |
| 公式HP |
| https://connect.panasonic.com/jp-ja/ |
半導体チップを回路基板にフリップさせて実装し接続するフリップチップボンディングは、その性能からさまざまな分野で注目されています。ここでは、フリップチップボンディングの基本知識について紹介しています。
フリップチップボンディングを
比較する
半導体チップを基板に固定する技術には、フリップチップボンディングの他、ワイヤーボンディングやダイボンディングなどさまざまな技術が確立されています。ここでは、これら3つの技術について比較しています。
フリップチップボンディングの
メリット
電子機器の省スペース化と高性能化を可能にするフリップチップボンディングですが、複雑な技術であるがゆえのデメリットもあります。ここでは、フリップチップボンディングのメリットとデメリットについて紹介しています。
フリップチップボンディングの
適用先
機器の高性能化をするため需要が増えているフリップチップボンディングは、生活に身近なところで使われ、欠かせない技術となっています。ここでは、フリップチップボンディングの主な適用先や需要について紹介しています。
半導体技術はさまざまな分野で活用されており、快適な生活や便利な機器、健康管理や病気・けがなど医療分野にも役立っています。ここでは、業界別に半導体の実用事例を紹介しています。
自動車における半導体
車のさまざまな部分で半導体が使われており、特に電気自動車やハイブリッド自動車では駆動やコントロールの要になっています。ここでは、自動車で使われている半導体について紹介しています。
家電における半導体
生活に欠かせない家電製品の多くに半導体が使われています。特にスマート家電と呼ばれる分野での成長スピードはすさまじく、新しい機能の開発も積極的におこなわれています。ここでは、家電製品で使われている半導体について紹介しています。
医療機器における半導体
医療・ヘルスケア分野で使用されている医療機器の多くに半導体技術が用いられています。医療現場での検査・診断・治療はもちろん、家庭での健康管理にも貢献。ここでは、医療機器で使われている半導体について紹介しています。
半導体実装は前工程・後工程と分けられ、正確で効率的な作業工程をこなすためさまざまな技術が使われています。ここでは、半導体実装について知っておきたい基礎知識について紹介しています。
半導体の実装工程
半導体の製造過程は、設計となる前工程と完成を担う後工程とに分けられます。後工程は製品の品質や性能を決める大事な過程であり、高い技術と信頼性が求められます。
半導体における
アライメントとは
高精度な半導体デバイスの製造には、ウエハーの変形を正しく計測し、ズレのないパターンの重ね合わせが必要です。アライメントは計測をサポートする技術です。
半導体における
バンプとは
半導体製造のなかでも欠かせない作業工程となるバンプ技術。バンプ加工ではさまざまな材料が使われており、加工方法も3種類と仕様に合わせて選ぶ必要があります。
半導体における
ボンディングとは
半導体チップと外部電極を接続するために欠かせない技術がボンディングです。これまではワイヤーボンディングが主流でありましたが、最近ではフリップチップボンディングなどの新しい技術も注目されています。