アムコー・テクノロジー・ジャパン

アムコー・テクノロジー・ジャパンの技術に関する特徴

FCiP開発に早くから取り組んできた企業

アムコー・テクノロジー・ジャパンは、FCiP（フリップチップ・イン・パッケージ）製品の大量生産を強みとする企業です。1999年にフリップチップソリューションの提供を開始し、他のメーカーとのパートナーシップを通じて、多様なFCiPパッケージ実装に対応しています。

フリップチップ実装では、信号・電源特性の改善や、高速通信や高性能デバイスに求められる電気特性の向上に取り組んできました。相互接続の短縮により信号インダクタンスを低減し、チップ中央部への電源供給によってノイズ抑制が期待される製品です。

アムコー・テクノロジー・ジャパンの体制に関する特徴

パッケージング技術の向上と開発に注力

アムコー・テクノロジー・ジャパンは、アメリカ合衆国に本社を置くAmkor Technology Inc.の日本法人として、半導体パッケージングおよびテストサービス、半導体製造の後工程に特化した企業です。

半導体製造に関して、顧客ごとに幅広いカスタマイズが要求されることを受け、専門の研究開発チームや300名を超えるパッケージエンジニアを擁し、パッケージングの進化と新規技術の開発にも取り組んできました。

フリップチップ製品については、パッケージングによる付加価値が同社の強みです。フリップチップ接続と先端の基板技術を組み合わせたフリップチップソリューションを提供しています。

アムコー・テクノロジー・ジャパンに依頼できること

多様な選択肢からパッケージ化を依頼できる

同社ではフリップチップ製造に関する技術的なノウハウを有しており、パッケージ化に取り組んでいます。FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）や薄型パッケージなど、さまざまなパッケージ技術を有しています。フリップチップがもつ設計の柔軟性を活かし、複数の選択肢からパッケージ設計を選択できます。

基板は4〜18層のビルドアップ基板や高CTEセラミック、コアレスなどに対応。パッケージフォーマットにはベアチップやリッド搭載といった種類があります。

アムコー・テクノロジー・ジャパンのまとめ

アムコー・テクノロジー・ジャパンは、フリップチップ・イン・パッケージ（FCiP）技術を強みとする半導体製造の後工程を請け負う企業です。フリップチップ実装についてはBGAなど幅広いパッケージ製品を提供しています。

パッケージ製品のオプションも、マルチチップ対応や上部へのメモリ搭載、カスタムBGA外形対応と豊富に用意しているため、複雑なパッケージ製品を依頼したい方はぜひ同社にご相談ください。

本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。

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アムコー・テクノロジー・ジャパンの取扱い設備+スペック

品質管理のための包括設備

フリップチップを含め、同社の製品は品質の維持や管理のために、数多くの設備によってテストを行っています。テストシステムはウェハプローブ・バーンイン・システムレベル・バックエンド・ファイナルテストの5段階に分けられ、電気テストやシステムレベルテストなどを通じて提供されています。

アムコー・テクノロジー・ジャパンの基本情報

所在地	（本社）東京都港区芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14F
電話番号	03-5425-2830
URL	https://amkor.com/jp