フリップチップ実装の受託企業一覧

半導体実装には多数の手法があり、ベアチップを反転させて直接実装するフリップチップは近年注目されている手法です。ここでは、フリップチップでの実装依頼ができる会社を紹介しています。

マイクロモジュールテクノロジー

半導体モジュールの開発・試作・量産まで、クリーン1000の国内自社工場にてワンストップ体制で対応。また、センサー・カメラモジュール・次世代パワーモジュールの開発も行っています。

所在地神奈川県横浜市鶴見区末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター内
電話番号045-510-3080
URLhttp://www.micro-module.co.jp/

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グロース

さまざまな仕様の基板を少量から対応するファブレス企業。独自のネットワークで国内の製造会社と連携し、高品質なベアチップ実装やビルドアップ基板、高周波プリント基板、セラミック基板などを提供しています。

所在地神奈川県横浜市中区太田町6-84-2 大樹生命横浜桜木町ビル5F
電話番号045-680-4722
URLhttps://service.a-growth.com/

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ピーダブルビー

プリント基板製造からはじまり、今ではソフトウェアやハードウェアの設計・製造、システム開発と多岐に渡るサービスを提供しています。国内外の独自ネットワークや専門拠点の設置などで、自社一貫体制でのサービス提供を確立しています。

所在地滋賀県草津市橋岡町203-39
電話番号077-562-7686(代)
URLhttps://pwb.co.jp/

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シーマ電子

設計・試作・評価・解析・製造サービスでクライアントの商品開発をサポートする半導体電子材料商社です。先端半導体パッケージや基板に関する情報収集・分析・提案にも長けており、コンサルティングサービスも提供しています。

所在地神奈川県横浜市中区花咲町2-82 貞華ビル
電話番号045-260-1530(代)
URLhttps://shiima.co.jp/

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シマネ益田電子

日常製品から宇宙関連製品まで、幅広い半導体製品の研究・開発・試作・製造をワンストップで提供。モジュール製品の生産では、実装技術と生産実績から要望にそったオーダーメイド製品も可能です。

所在地島根県益田市虫追町ロ320-97
電話番号0856-28-8100
URLhttps://sme-ltd.com/

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イングスシナノ

基板実装ではベアチップ実装や気密封止、表面実装など幅広い実装技術と実績があり、試作から量産まで一貫体制で対応しています。その他、ディスプレイ生産や各種組立、品質評価、ITソリューションと展開。自社開発も行っています

所在地長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415
電話番号0266-27-8851
URLhttps://www.ings-s.co.jp/

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イデアシステム

半導体パッケージング技術や高密度実装技術、OEM電子機器・画像モニタリングシステムにおける「困った」を解決する提案型企業設計から基板・部品調達、実装・組立・梱包・出荷まで対応しています。

所在地長野県岡谷市神明町4-1-21
電話番号0266-24-2744
URLhttps://www.idea-gr.co.jp/

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ハイソル

大学や官公庁などの研究機関、大手メーカーなどへ海外メーカーの半導体製造装置・半導体試験装置の輸入販売と、自社製品の設計・製造・販売を提供している商社です。社内には専任技術者が在籍し、新しい技術革新に力を入れています。

所在地東京都台東区上野1-17-6
電話番号03-3836-2800
URLhttps://www.hisol.jp/

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ワボウ電子

プリント基板製造の自社開発とEMSを中心に、養殖事業と太陽光発電事業も展開。複数拠点に工場とセンターを有し、設計・実装・電子機器組立・検査と試作から量産まで一貫生産で対応しています。

所在地滋賀県長浜市平方町730
電話番号0749-63-5100
URLhttps://wabo.co.jp/

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兼松PWS

海外製半導体製造設備のメンテナンスサービスを専門に創業した技術商社です。今では、有名からマイナーまで海外メーカー製品に精通し、導入後はメンテナンスも含めて充実したサポート体制を提供しています。

所在地神奈川県横浜市港北区新羽町925
電話番号045-544-1811
URLhttps://www.pwsj.co.jp/

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フリップチップボンディング
特長別のおすすめ受託企業3選

フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。

【小型化・高速化】
新規格・先端技術の開発なら
マイクロモジュール
テクノロジー
マイクロモジュールテクノロジー公式HP
画像引用元:マイクロモジュールテクノロジー公式HP
(http://www.micro-module.co.jp/)
微細接合・高密度実装に対応

大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。

このような場合におすすめ

小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。

【短納期】
新製品の早期投入なら
グロース
グロース公式HP
画像引用元:グロース公式HP
(https://service.a-growth.com/)
分散製造により短納期を実現

高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。

このような場合におすすめ

スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。

【低コスト化】
価格競争に勝ちたいなら
ピーダブルビー(PWB)
ピーダブルビー公式HP
画像引用元:ピーダブルビー公式HP
(https://pwb.co.jp/)
部品調達の低コスト化を実現

部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築(※)しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。

このような場合におすすめ

家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。

※2024年10月確認時点:参照元:ピーダブルビー公式HP(https://pwb.co.jp/service/assembly/

フリップチップ
ボンディング

おすすめ受託企業3選