半導体実装には多数の手法があり、ベアチップを反転させて直接実装するフリップチップは近年注目されている手法です。ここでは、フリップチップでの実装依頼ができる会社を紹介しています。
半導体モジュールの開発・試作・量産まで、クリーン1000の国内自社工場にてワンストップ体制で対応。また、センサー・カメラモジュール・次世代パワーモジュールの開発も行っています。
| 所在地 | 神奈川県横浜市鶴見区末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター内 |
|---|---|
| 電話番号 | 045-510-3080 |
| URL | http://www.micro-module.co.jp/ |
マイクロモジュールテクノロジーの
チップ実装について詳細を見る
さまざまな仕様の基板を少量から対応するファブレス企業。独自のネットワークで国内の製造会社と連携し、高品質なベアチップ実装やビルドアップ基板、高周波プリント基板、セラミック基板などを提供しています。
| 所在地 | 神奈川県横浜市中区太田町6-84-2 大樹生命横浜桜木町ビル5F |
|---|---|
| 電話番号 | 045-680-4722 |
| URL | https://service.a-growth.com/ |
プリント基板製造からはじまり、今ではソフトウェアやハードウェアの設計・製造、システム開発と多岐に渡るサービスを提供しています。国内外の独自ネットワークや専門拠点の設置などで、自社一貫体制でのサービス提供を確立しています。
| 所在地 | 滋賀県草津市橋岡町203-39 |
|---|---|
| 電話番号 | 077-562-7686(代) |
| URL | https://pwb.co.jp/ |
設計・試作・評価・解析・製造サービスでクライアントの商品開発をサポートする半導体電子材料商社です。先端半導体パッケージや基板に関する情報収集・分析・提案にも長けており、コンサルティングサービスも提供しています。
| 所在地 | 神奈川県横浜市中区花咲町2-82 貞華ビル |
|---|---|
| 電話番号 | 045-260-1530(代) |
| URL | https://shiima.co.jp/ |
日常製品から宇宙関連製品まで、幅広い半導体製品の研究・開発・試作・製造をワンストップで提供。モジュール製品の生産では、実装技術と生産実績から要望にそったオーダーメイド製品も可能です。
| 所在地 | 島根県益田市虫追町ロ320-97 |
|---|---|
| 電話番号 | 0856-28-8100 |
| URL | https://sme-ltd.com/ |
基板実装ではベアチップ実装や気密封止、表面実装など幅広い実装技術と実績があり、試作から量産まで一貫体制で対応しています。その他、ディスプレイ生産や各種組立、品質評価、ITソリューションと展開。自社開発も行っています。
| 所在地 | 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415 |
|---|---|
| 電話番号 | 0266-27-8851 |
| URL | https://www.ings-s.co.jp/ |
半導体パッケージング技術や高密度実装技術、OEM電子機器・画像モニタリングシステムにおける「困った」を解決する提案型企業。設計から基板・部品調達、実装・組立・梱包・出荷まで対応しています。
| 所在地 | 長野県岡谷市神明町4-1-21 |
|---|---|
| 電話番号 | 0266-24-2744 |
| URL | https://www.idea-gr.co.jp/ |
大学や官公庁などの研究機関、大手メーカーなどへ海外メーカーの半導体製造装置・半導体試験装置の輸入販売と、自社製品の設計・製造・販売を提供している商社です。社内には専任技術者が在籍し、新しい技術革新に力を入れています。
| 所在地 | 東京都台東区上野1-17-6 |
|---|---|
| 電話番号 | 03-3836-2800 |
| URL | https://www.hisol.jp/ |
プリント基板製造の自社開発とEMSを中心に、養殖事業と太陽光発電事業も展開。複数拠点に工場とセンターを有し、設計・実装・電子機器組立・検査と試作から量産まで一貫生産で対応しています。
| 所在地 | 滋賀県長浜市平方町730 |
|---|---|
| 電話番号 | 0749-63-5100 |
| URL | https://wabo.co.jp/ |
海外製半導体製造設備のメンテナンスサービスを専門に創業した技術商社です。今では、有名からマイナーまで海外メーカー製品に精通し、導入後はメンテナンスも含めて充実したサポート体制を提供しています。
| 所在地 | 神奈川県横浜市港北区新羽町925 |
|---|---|
| 電話番号 | 045-544-1811 |
| URL | https://www.pwsj.co.jp/ |
半導体や電子デバイスの開発・製造・評価を受託する企業です。豊富な知見と技術力で、設計から量産まで一貫して対応しています。経済産業省の選定企業に選ばれた実績をもち、顧客からの多様な製品開発に対応できる環境を整えています。
| 所在地 | 新潟県妙高市工団町3-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 0255-72-7020 |
| URL | https://www.connectec-japan.com |
エスタカヤ電子工業は、創業から40年以上にわたり半導体組立に携わってきた実績をもつ企業です。ウエハテストから研磨、組立・実装、最終検査まで一貫して対応しており、顧客の要望に応じて幅広い用途に対応した製品を提供しています。試作品や少量生産の依頼にも対応しており、柔軟な製造体制を備えています。
| 所在地 | 岡山県浅口郡里庄町里見3121-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 0865-64-4131(代表) |
| URL | https://www.s-takaya.co.jp/ |
2017年に設立し、半導体・MEMS・電子部品のパッケージ開発や試作に取り組んできた企業です。独自のはんだキャップ形成技術やプリコート技術を活用し、ニーズに応じた技術提供を行っています。
| 所在地 | 福岡県糸島市東1963-4社会システム実証センター207号室 |
|---|---|
| 電話番号 | 092-332-2710 |
| URL | http://www.potential-tec.com/ |
プリント基板の開発・設計・製造に取り組んできた企業です。基板は一部実装まで手掛けており、独自の特許を活用した技術により、機能面に配慮した製品を提供しています。専用の設備機器を用いて、顧客のニーズに対応する基板を供給しています。
| 所在地 | 長野県岡谷市川岸上3-4-5 |
|---|---|
| 電話番号 | 0266-23-8373 |
| URL | https://www.nihon-micron.co.jp/ |
ファインセラミックスの専門メーカーとして1959年に創業し、現在もセラミックパッケージで高いシェアを持つ企業です。顧客との共創・協業を重視し、材料の選定から納品まで寄り添うワンストップ体制が強みです。
| 所在地 | 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6 |
|---|---|
| 電話番号 | 記載なし |
| URL | https://www.kyocera.co.jp/ |
半導体組立のプロセスに豊富な知見と実績をもつ企業です。1個からの組立、設計のみといった単独工程に対応し、豊富なパッケージのラインナップや品質向上のための取り組みによって、顧客の要望に沿った製品を提供しています。
| 所在地 | 大分県由布市挾間町高崎97-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 097-583-5535 |
| URL | https://www.dkn.co.jp/ |
OKIネクステックは、電子機器の設計・製造をはじめ、DMS・EMSサービスおよび洗浄装置の提供を行う企業です。フリップチップボンディングにおいては、実装設計から保守まで一貫した対応が可能であり、柔軟なサービス体制を整えています。
| 所在地 | 埼玉県所沢市上山口1 |
|---|---|
| 電話番号 | 04-2922-0211 |
| URL | https://www.oki-ont.jp |
基板の試作やプリント基板製造、部品調達、電子部品実装を専門的に行う企業です。基板関連業務に特化しており、微細実装や特殊基板の製造、短納期での実装にも対応できます。部品の後付け・交換・改造も行っており、キャパシティが広いです。
| 所在地 | 東京都八王子市下恩方町315-11 |
|---|---|
| 電話番号 | 042-650-8181 |
| URL | https://www.fujiprint.com |
FCiP(フリップチップ・イン・パッケージ)製品の大量生産や、パッケージングによるフリップチップソリューションを提供する企業です。半導体製造に携わってきたノウハウを活かし、多様なパッケージ実装に強みをもっています。
| 所在地 | (本社)東京都港区芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14F |
|---|---|
| 電話番号 | 03-5425-2830 |
| URL | https://amkor.com/jp |
アムコー・テクノロジー・ジャパンの
チップ実装について詳細を見る
台湾に本社を構え、日本にも拠点を置くメモリパッケージング・テストソリューションプロバイダです。先進技術の開発や半導体パッケージングに注力し、フリップチップCSPやフリップチップBGAなどを取り扱っています。
| 所在地 | (九州オペレーションセンター)熊本県葦北郡芦北町湯浦1580-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 0966-86-0470 |
| URL | https://www.pti.com.tw |
シキノハイテックは、マイクロエレクトロニクス事業や電子システム事業を展開する富山県の企業です。大型基板、フリップチップを含めた極小部品、環境ニーズに対応した製品などをフレキシブルに提案しています。
| 所在地 | (本社・魚津工場)富山県魚津市吉島829 |
|---|---|
| 電話番号 | 0765-22-3477 |
| URL | https://www.shikino.co.jp/ |
新潟精密は、エレクトロニクス製品に組み込む部品やモジュールを取り扱っている企業です。製品に合わせて柔軟に生産体制を整えており、FCBでははんだ工法など多数の実装方法に複数の種類から基板を選ぶことができます。
| 所在地 | 新潟県上越市三和区下中3335-2 |
|---|---|
| 電話番号 | 025-532-4180 |
| URL | http://niigata-s.co.jp/ |
Rapidusは、北海道千歳市に大規模な開発製造拠点を構え、微細な回路設計や次世代半導体製品の研究開発に取り組んでいる企業です。前後の工程を融合させた一気通貫の製造体制を整え、短納期や専用多品種化を目指しています。
| 所在地 | (本社)東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル |
|---|---|
| 電話番号 | 記載なし |
| URL | https://www.rapidus.inc |
TOPPANは、長年培ってきた印刷テクノロジーをベースに、エレクトロニクス分野で高密度半導体パッケージの開発と製造を行っている企業です。独自開発の超高密度配線構造FC-BGAサブストレートなど、複数のタイプに対応する半導体パッケージ基板の提供を行っています。
| 所在地 | (本店)東京都台東区台東1-5-1 (本社事務所)東京都文京区水道1-3-3 |
|---|---|
| 電話番号 | (本店・本社事務所)03-3835-5111 |
| URL | https://www.toppan.com/ |
電子技販は、プリント基板を中心に設計から実装、検査までを幅広く担う企業です。蓄積してきたノウハウを活用して、試作から量産までカバーします。国外の工場と連携して、大量生産に対応できるのが強みです。
| 所在地 | (本社・工場)大阪府吹田市豊津町62-8 (東京オフィス)東京都中央区銀座1-3-3 G1ビル7F |
|---|---|
| 電話番号 | (代表) 06-6386-0401 |
| URL | https://www.denshi-gihan.co.jp |
アスカは、プリント基板の設計・実装を行う企業です。実装設備や品質管理設備を充実させ、品質のばらつきを抑えながら安定供給を心がけています。国内外の企業と提携して、短期間での部品調達を請け負える点も特徴です。
| 所在地 | 大阪府大阪市天王寺区堀越町8-17 レ・フラッグスビル |
|---|---|
| 電話番号 | 06-6775-4916 |
| URL | http://www.asuka-sol.co.jp |
東芝ディーエムエスは、基板の設計・実装やモジュール製造、短納期でのプリント配線板製造などを手がける企業です。実装後の試験を自ら行うことに加え、顧客からの改善要求や保守、出張による改修にも対応しています。
| 所在地 | 東京都府中市東芝町1 |
|---|---|
| 電話番号 | 042-333-2620(代表) |
| URL | https://www3.toshiba.co.jp/tdms/index_j.htm |
NTTデバイスクロステクノロジは、高周波基板やモジュールの設計から試作、品質管理、量産化のアドバイスまでを行う企業です。試作品の製造から量産化支援まで、幅広いサポートを提供しています。
| 所在地 | 神奈川県川崎市幸区新小倉1-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 044-330-9252 |
| URL | https://www.ntt-innovative-devices.com/nxtec/index.html |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。

端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。

高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。

部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築(※)しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点:参照元:ピーダブルビー公式HP(https://pwb.co.jp/service/assembly/)