シーマ電子

シーマ電子の技術に関する特徴

自社捕集設備で施策から評価まで一貫対応

チップレット試作・受託では、高精度フリップチップボンダーを用いて次世代の移動通信や高性能演算、自動運転、IoTなどさまざまな分野における試作から評価までを一貫対応。洗浄工程やアンダーフィル工程、モールド工程も自社で保有している設備にて行っています。

また、各種試験用装置による評価・解析、評価用実装基板の設計・製作・部品搭載にも一貫対応しています。

シーマ電子の体制に関する特徴

半導体に関するコンサルティングにも対応

半導体専門商社として、商材の販売だけでなく材料・装置・技術サポート・アドバイスによるトータルコーディネート。新規開発や現システムからのリプレース、新バージョンへのバージョンアップ、社内の不明確な部分の解析などコンサルティングも請け負っています。

また、ニーズに合わせたサービスの提供を可能にするため、設計・試作・評価センターも完備。半導体関連評価データサービスや半導体パッケージ試作を提供しています。

シーマ電子に依頼できること

パッケージやモジュールの
カスタム試作も依頼可能

フリップチップ実装では、圧接法や異方性接着法、はんだバンブ接合など、アプリケーションや目的にあわせたさまざまなフリップチップ工法によるトータルサポートを提供しています。

その他、高精度フリップチップボンダーによる先端技術チップレット試作・受託、半導体パッケージ工程の試作組立をウェハバックグラインドからパッケージ化・マーキングまで一貫受託、パワーデバイスパッケージやモジュールのカスタム試作サービスも対応しています。

シーマ電子のまとめ

クライアントの要望に合わせた試作･評価･解析業務をワンストップサービスで提供する半導体商社。自社工場も所有し、短期納品やカスタマイズも可能にしています。また、培ってきた技術と経験からコンサルティングにも長けています。

本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。

フリップチップボンディングの
受託企業おすすめ3選を見る

シーマ電子の
取扱い設備+スペック

高精度フリップチップボンダー
（芝浦メカトロニクス製）

搭載精度	XY：±2.0μm θ±：0.05°
荷重	0.5～50N／10～490N （2ヘッド交換式）
加熱	ステージ：RT～150℃ ヘッド：RT～400℃
ICサイズ	□0.4mm～□30mm
基板サイズ	Max300mm×300mm
実装プロセス	TC／NCP／NDF／C4／DAFなど

熱圧着仕様フリップチップボンダー

型式名	FCB-3
搭載精度	±3.0um
基板サイズ	50mm～190mm　t=Max2.5mm
チップサイズ	1mm□～20mm□　t=Max0.725mm
ヘッド加熱温度	Max450℃
基板加熱温度	Max150℃
実装荷重	Max490N
チップ供給方法	ウエハ・トレイ

超音波仕様フリップチップボンダー

型式名	FCX-501
搭載精度	±10.0um
基板サイズ	長さ：50～203mm、幅:30～203mm、基板厚み：Max2.5mm
チップサイズ	0.3mm～7.0mm、チップ厚み：Max0.725mm
ヘッド加熱温度	Max200℃
基板加熱温度	Max200℃
実装荷重	Max50.0N
チップ供給方法	ウエハ・トレイ

シーマ電子の基本情報

所在地	神奈川県横浜市中区花咲町2-82 貞華ビル
電話番号	045-260-1530（代）
URL	https://shiima.co.jp/