3つの事業会社と協力し、ヤマハ発動機における半導体製造装置（後工程）事業を統括。AI技術も活用するなど、技術開発にも積極的に取り組んでいます。ここでは、半導体製造装置を製造するヤマハについて紹介しています。
ヤマハのフリップチップボンダには、独自のハイブリッドプレーサー「i-Cube10」と、8部品同時吸着・同時転写を可能にした「YSB55w」とあります。
「i-Cube10」は半導体部品とSMD部品の基板実装を1台で行え、搭載後検査が標準装備されています。「YSB55w」は生産性が高く、マルチダイサプライでロスタイムなしの部品供給も可能です。
「i-Cube10」では搭載ヘッドのノズル本数を10本にすることで生産性を向上。ヤマハ独自の多重精度補正システム 「MACS」と電動フィーダーで高精度な部品吸着と搭載を可能にしています。
「YSB55w」では、高剛性フレームや自社開発リニアモータ、ドライバーや高分解能チップ認識カメラ、熱解析・熱補正アルゴリズムなどで高精度な搭載を可能にしています。
半導体部品とSMD部品の混載実装を可能にした、モジュール製品の生産向けハイブリッドプレーサーです。1プログラムで最大10種類まで、サイズが異なるウェハサイズの切り替えが可能。コンベア幅自動調整や自動ピックアップツール交換などでオペレーターの負担を軽減し、効率的な生産を可能にしています。
ヤマハ伝統のインラインマルチヘッド技術で、UPH13,000+の高速ボンディングが可能。8ダイ同時吸着・同時転写プロセスを2ステージでパラレル処理します。
また、高分解能バンプ認識カメラを搭載することで高速・高精度搭載位置補正を可能にし、装置状態経時変化を吸収する補正アルゴリズムで高精度のボンディングを実現しています。
入出庫を効率的に行うダイレクトハンドリングと、最大33本の複数リールの一括入出庫を可能にしたインテリジェント自動倉庫です。マウンター連携機能群で段取りや部品補給作業をサポートし、取り扱う製品に適した保管環境の管理。工場全体の効率的な仕組みづくりと作業の見える化を可能にし、人為的ミスを予防します。
ヤマハが提供しているボンダには、独自開発技術による多機能ハイブリッドプレーサー「i-Cube10」と、生産性の高い「YSB55w」があります。その他、半導体後工程から電子部品実装工程まで必要な機器を取り揃えています。
トップページではフリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
| 所在地 | 静岡県浜松市中央区中沢町10-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 053-460-1111（代） |
| URL | https://www.yamaha.com/ja/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）