新潟精密

新潟精密の技術に関する特徴

工法と基板を柔軟に組み合わせられる

新潟精密のフリップチップボンディング（FCB）は、はんだ工法、熱圧着工法、ACF（Anisotropic Conductive Film）工法など、複数の実装方法に対応しています。さらに、セラミック基板やフレキシブル基板など、さまざまな基板との組み合わせによる実装も可能です。

同社では、フレキシブル基板と熱圧着工法を組み合わせた実装や、フレキシブル基板とNCP（Non-Conductive Paste）工法を組み合わせた実装の実績があります。フラックス洗浄（ダイレクトパス方式）や湿式ダイシングなど、FCB工程に関連する処理も社内で行っています。

新潟精密の体制に関する特徴

4つの主要工程と混載実装が強み

新潟精密では、主要な4つの実装工程（SMT、COB、はんだボール実装、FCB）を社内で一貫して行っています。

FCBは、半導体チップの電極部にバンプを形成し、その電極を基板に直接搭載して加熱・接続する実装方式です。このため、COBと比べて実装面積を抑えやすく、デバイスの小型化につながります。さらに、SMTと組み合わせた実装にも対応できるため、省スペース設計が求められるモジュールへの適用が可能です。

車載関連機器や情報機器、通信機器や医療機器に組み込まれる部品・モジュール・回路基板実装品を取り扱っており、部材の調達や複数工程を自社で担当する「混載実装」による工期短縮、移動ロスの削減にも取り組んでいます。

新潟精密に依頼できること

製造に関わるプロセスを広範囲にカバー

要求仕様を満たすために、設計・部品調達・組立・検査といった主要な製造工程を社内で対応しています。

製品は目視による検査のほか、専用の検査デバイスやテストシステム・計測器を用いた検査を実施。試作/立ち上げの段階において、製造プロセスの妥当性評価のために信頼性試験も行っています。社内で強度テスト、接続部や断面の観察、分析・解析結果の確認とフィードバックまで対応しています。

新潟精密のまとめ

新潟精密は、エレクトロニクス製品に組み込まれる部品やモジュールなどの品目を取り扱う企業です。独自の製造スタイルとして、高密度実装を基本とした商品企画の提案や設計、DRから試作・評価と信頼性試験に至るまで、顧客の要求に応える生産工程のデザインに強みをもっています。

本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。

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新潟精密の取扱い設備+スペック

新潟精密の公式サイトには、取扱い設備+スペックに関する記載はありませんでした。しかし、製品に合わせた生産ラインの提案・構築に対応し、生産フロア全体の65％がクリーンルームとなっています。

ウェハを切断する湿式ダイシング、基板を切断する乾式ダイシングのほか、ピックアップやテーピングの工程、検査や信頼性試験も自社の設備機器を使用して実施しています。

新潟精密の基本情報

所在地	新潟県上越市三和区下中3335-2
電話番号	025-532-4180
URL	http://niigata-s.co.jp/