半導体製造工程の実証から量産までトータルサポート。小型化や高機能化を実現する高性能ボンダを提供しています。ここでは、半導体製造装置を製造するパナソニックについて紹介しています。
パナソニックのフリップチップボンダには、COW実装も可能な高速高精度フリップチップボンダ「MD-P300」と、超音波フリップチップ専用機「MD-P200US2」があります。
従来のパッケージとは異なり、IC上に配線を形成する「FOWLP」で基板を不要にし、薄型や小型化を実現。フリップチップボンディング方式とダイアタッチ方式とあります。
パナソニックの「MD-P」シリーズには独自の機能が多数搭載されており、洗浄レス、低温・短時間接合による効率的な生産ライン、リアルタイム超音波モニタリングで品質を管理。さらに、充実したソフトウェア機能で品質情報の収集・解析処理をサポートしています。
RFモジュールやMEMS、パワーデバイス、センサーなどの高付加価値デバイスの組立に適したデバイスボンダです。定点ピックアップと定点実装を基本に、最大Φ200 mmウエハーの供給が可能。また、フリップチップ実装や加熱超音波実装、DAF実装、スタック実装などさまざまな実装に対応しています。
CMOSイメージセンサーや各種プロセッサー、MEMS、パワーデバイスなどの組立に適したフリップチップボンダです。定点ピックアップと定点実装を基本にしており、最大Φ300 mmウエハーの供給が可能。また、その生産性は1時間当たり5,500 CPHと高速実装です。
SAWデバイスやTCXO、LED、MEMS、パワーデバイスなどの小型高付加価値デバイスの組立に適した超音波フリップチップ実装専用のボンダです。定点ピックアップと定点実装で、最大Φ200 mmウエハーの供給が可能。
高剛性US加熱ヘッドやリアルタイムUSモニタリング機能、ポストボンド検査、バンプ検査、ノズル検査等品質管理機能と充実した機能を備えています。
パナソニックの「MD-P」シリーズは、超音波機能など独自の機能を搭載。デバイス・モジュールの小型化・高機能化を可能にしています。
トップページではフリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
| 所在地 | 東京都中央区銀座8-21-1 住友不動産汐留浜離宮ビル |
|---|---|
| 電話番号 | 03-5565-8700（代表） |
| URL | https://connect.panasonic.com/jp-ja/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）