半導体の実装には前工程・後工程とあり、ミスのない効率的な製造を行うための技術で成り立っています。また、電極と繋げるボンディングでは従来の技術だけでなく新しい技術も取り入れられてきています。ここでは、半導体実装で知っておきたい知識について紹介しています。
半導体の製造過程は、設計を担う前工程と実装を担う後工程とに分けられます。前工程で形成されたウェハーを切り分け、個別のチップにし、仕様に沿った半導体を完成させます。後工程は製品の品質や性能に直結する重要なプロセスであることからも、最終検査では動作確認や外観検査に関するさまざまな検査が実施されています。
ここでは、半導体の後工程と呼ばれる実装工程について紹介しています。
半導体製造での複雑な工程において、前工程で形成されたパターンと次工程の形成すべきパターンがズレないように正確な計測を行うアライメント。接触アライメント、レーザーアライメント、電子ビームアライメントなどの方法で、生産工程の効率化と不具合やリスクの少ない製品製造を可能にします。
ここでは、半導体製造におけるアライメントの重要性や手法について紹介しています。
バンプとは、半導体チップと基板を接続するための突起状電極を形成する接続技術です。金や銅などの導電性材料を材料とし、3種類の方法から適切な形に加工されます。使用する素材、加工方法、バンプの形状と多数の種類があるため、仕様に合わせて適切に選ぶ必要があります。
ここでは、半導体におけるはんだバンプ加工の材料・加工方法・形状などについて紹介しています。
半導体チップと外部電極を接続するボンディング技術。古くから用いられている主流ともいえるのがワイヤーボンディングですが、近年ではフリップチップボンディングをはじめさまざまな手法が開発され、製品仕様やコストに合わせた選択が行われています。
ここでは、半導体における主なボンディングの手法である、ワイヤーボンディングとフリップチップボンディングについて紹介しています。
半導体チップを保護しながら外部回路と接続するための半導体パッケージ。単なる入れ物ではなく、電気的な接続や放熱など、電子機器としての動作を支える重要な役割を担っています。
ここでは、半導体パッケージの基本的な役割や構造、主な種類、実装との関係について紹介しています。
高密度実装は、限られたスペースの中に多くの回路や部品を配置するための技術です。電子機器の小型化や高性能化が進む中で配線や接続を含めた実装全体の高密度化が重要になっています。
ここでは、高密度実装が求められる背景や実現に必要な技術について紹介しています。
半導体の2.5D実装は、複数のチップをインターポーザと呼ばれる中間基板上に配置し、高密度に接続する技術です。スマートフォンやタブレットといった電子機器の高性能化に伴い、チップ間の高速通信や省電力化を可能にする技術として活用されています。ここでは、2.5D実装の基本構造やメリット、実現するために必要な技術について紹介します。
半導体の3D実装は、複数のチップを垂直方向に積層し、シリコン貫通電極（TSV）を用いて直接接続する技術です。電子機器の小型化や高性能化に活用され、配線距離の短縮による高速化や省電力化もメリットです。ここでは、3D実装の基本構造やメリット、必要な技術について解説します。
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）