京セラは、外的環境からICチップを保護するための半導体パッケージを製作しています。パッケージングのための一次実装として、ワイヤーボンディングやフリップチップボンディングを行っています。
同社ではパッケージングされたデバイスをプリント基板に搭載する二次実装や、高強度で設計の自由度が高いセラミックパッケージも手掛けています。
セラミックパッケージは精密機器や情報通信・インフラ、医療機器や航空・宇宙分野などに活用されています。豊富な利用実績を基に、材料の選定・開発・設計をワンストップで行える高い対応力が強みです。
同社のセラミックパッケージは、標準品とカスタム品に対応しています。初期費用を抑えたカスタム品の要望に対しては、標準品に使用する金型や治工具を一部兼用するなどしてコストダウンを図る仕組みです。
ホームページ上で材料特性表や標準品の検索ページを公開するなど、細やかな情報提供も特徴です。
京セラでは、試作段階の仕様検討から量産立ち上げ後の生産性向上まで、あらゆる要望や課題に対応できる技術サポートを提供しています。シミュレーションやカスタム図面の作成など、豊富なサービスも用意されています。
一次実装、二次実装のオプションや多様な出荷形態も用意し、要望に沿った対応ができるよう情報提供やサポートを行っています。
京セラは、セラミックパッケージで大きなシェアを持つ企業です。国内外に営業拠点を設置し、迅速な提案とサポートを実現する支援体制を構築してきました。
半導体や電子部品のパッケージングは、顧客ごとに求めが異なることから、カスタマイズが必要になるケースが少なくありません。そのため、同社では専任の営業が顧客と直接コミュニケーションをとりながら、顧客の製品やビジネスにかかわるパッケージの提案を行っています。
顧客の仕様や要望に柔軟に対応する体制を特徴としています。
京セラは1959年に創業し、ファインセラミックスの専門メーカーとして事業を展開してきた企業です。顧客との共創や協業を推進しながら、ニーズに応える技術や製品を提供してきました。
半導体パッケージングのほか、半導体ウエハ後工程受託サービスなど、情報通信領域に関連した技術を活かしたサービスも展開しています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
公式サイトに記載はありませんでした。
| 所在地 | 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6 |
|---|---|
| 電話番号 | 記載なし |
| URL | https://www.kyocera.co.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）