デンケンは、半導体の製造プロセスに長年携わってきた企業です。試作や量産はもちろんのこと、顧客のニーズに合った提案を心がけており、1個からの製造や単独工程にも対応してきました。
同社のサービスとして「ステルスダイシング」「試作/量産製造」「モジュール/フリップチップ」をラインナップし、モジュール化技術についてはフリップチップと組み合わせて小型化や高機能化を図ることができます。
同社では、ISO9001に基づいたQMS（品質マネジメントシステム）を基盤に、仕様や規格に沿った製品を提供してきました。
QC工程図の作成や検査員の教育・認定、計測機器の校正を通じて品質を管理し、出荷前には検査を実施して、仕様通りの製品であることを確認しています。
事業部とサポート部署がそれぞれ企画から納品・使用の段階までを支援し、イノベーションセンターがそれらを横断的にカバーすることで、品質と顧客満足度の向上を図っています。
デンケンは、1個からの組み立てや「設計のみ」「ワイヤーボンディングのみ」といった単独工程にも対応している企業です。
半導体組立のノウハウが豊富なため、組立後の半導体をそのまま基板に実装するといった製品化にも応じています。
パッケージのラインナップとして、リードフレームパッケージ（QFP・LQFP・QFN）、LGA・BGAパッケージ・セラミックパッケージを提供しています。
デンケンは1975年の創業から、半導体関連事業や精密板金機械加工事業など新事業にチャレンジし続けてきた企業です。新事業では複数のグループ会社と協働し、グループ全体が一丸となって付加価値の高い製品や技術を提供しています。
現場主義の製造会社として、価格・品質・納期のいずれも満たせるよう行動指針を設けています。半導体関連事業では、不良解析や各種信頼性試験、後工程の受託を手掛けています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
デンケンでは、薄い層まで観察できるSTEM（走査透過顕微鏡）や半導体EMCなどの設備を揃えています。多様な設備機器を用いて、高温保存試験や半田耐熱性試験などの信頼性試験や製品認定試験を行っています。
| 所在地 | 大分県由布市挾間町鬼崎688-2 |
|---|---|
| 電話番号 | 097-583-5541 |
| URL | https://www.dkn.co.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）