2017年に設立した合同会社ポテンシャルテクノロジーでは、設立以来半導体・MEMS・電子部品のパッケージ開発や試作・量産に取り組んできました。
顧客の課題に、独自技術を活かして対応することを目的としています。たとえば、個片半導体チップのフリップチップ組み立てにかかる高コストの課題に対しては、独自技術である「はんだプリコート」と「銅スタッドバンプ（STB）」を組み合わせることで、実装工程の簡素化を図っています。
ポテンシャルテクノロジーでは、独自技術の組み合わせや応用によって、顧客の課題解決に取り組んでいます。
独自工法で形成したはんだキャップを「Cu Stud Bump（STB）」に組み合わせる技術は、「Cu Pillar Bump」の代替技術として提案されています。
「はんだプリコート」は、マスク層が付いたままリフローするメタルマスクレス仕様で、高さのばらつきを抑えることで、より精度の高いプリコート処理が可能です。
半導体・MEMS・電子部品に関するパッケージ開発に加えて、試作や量産にも対応しています。受託試作サービスの提供に加えて、福岡三次元半導体研究センターの設備を活用した後工程の処理にも対応しています。
後工程では、基板作成やメッキ処理、ワイヤーボンディング、リフロー処理などの各種工程を行っています。
フリップチップ関連技術を活用し、パッケージやモジュールの試作を手掛けています。
Cu Studバンプ形成技術やオリジナルのはんだBump形成技術、低温接合技術などを応用し、個片ICチップのバンピング加工やプリント基板への狭ピッチ微細はんだプリコートサービスを依頼できます。
ポテンシャルテクノロジーでは、福岡県糸島市の三次元半導体研究センターを利用した各種試作にも取り組んできました。
8インチウエハへのRDL形成や各種TEG基板の作成、センター設備の範囲を超える試作案件にも柔軟に対応しています。
ポテンシャルテクノロジーは、半導体パッケージ技術を専門とするベンチャー企業です。少量生産や研究用途に適したバンプ接合技術を提供しており、独自技術を活用した試作・製造支援にも取り組んでいます。
本社に隣接する三次元半導体研究センターと連携し、後工程や各種試作にも柔軟に対応しています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
FCボンダ、マウンター、N₂リフロー装置、スクリーン印刷装置、フライングテスター、X線検査装置などを導入しています。また、基板作成装置やウエハ加工機も複数種類を保有しています。
| 所在地 | 福岡県糸島市東1963-4社会システム実証センター207号室 |
|---|---|
| 電話番号 | 092-332-2710 |
| URL | http://www.potential-tec.com/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）