2009年に設立され、半導体を中心とした電子デバイスの開発、製造、ならびに評価業務の受託を手掛けている会社です。
設立の翌年には経済産業省の「中小企業のものづくり基板技術の高度化に関する法律」に基づいた特定研究開発等計画の認定を受け、2018年には同省主催の「J-Startupプログラム」選定企業に選ばれました。
創業当時からの「半導体実装イノベーションで雇用創出を」という思いと、社名に込めた「日本のあらゆる技術をつなぐ」をコンセプトに、IoTマーケットペインの課題解決に取り組んでいます。
コネクテックジャパンでは、半導体パッケージと関連部品である半導体チップ、MEMSチップ、基板の実装やモジュールの試作を手掛けています。
試作の設計・実装から評価や解析、量産にも対応し、受託開発分野では総合的に顧客の要望に応じた技術対応を行っています。
ワイヤボンドやはんだ接合のほかにも、熱脆弱チップへの低温実装や焼結材を使った実装も請け負っており、複数の接合技術を用いた実装に対応しています。
さまざまな種類の半導体を開発するため、受託開発環境に力を入れています。ウエハバンプ・基板バンプの印刷・フリップチップボンダー・レーザーマーカーといった各種加工設備を整えています。
加工設備にあわせて電気特性検査設備や測定顕微鏡、X線投下装置や高温高湿バイアス試験といった試験用設備も用意しています。
産業・医療・車載・民生・材料開発といった多様な用途において、開発〜量産のうち、どの段階からでも相談できる委託範囲を柔軟に設定できる点が特徴とされています。
一般的なOSATのような請負ではなく、研究開発にも焦点を当てているため、実装技術開発のアウトソーシングとして機能する点が同社の強みです。
国や大学の委託事業からも依頼実績があり、近年ではIoT向けセンサーや通信製品のニーズも多いため、多様な分野からの相談にも対応しています。
コネクテックジャパンは、半導体にかかわる製品の開発・製造・評価を受託する企業です。実装に関することでは柔軟な対応を基本とし、詳細な内容についても相談を受け付けています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
手動アライメント・自動アライメントのほか、超音波によるフリップチップボンダも導入しています。
| 所在地 | 新潟県妙高市工団町3-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 0255-72-7020 |
| URL | https://www.connectec-japan.com |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）