
電子技販は、プリント基板(PCB)の設計・部品調達・表面実装・組立・検査まで社内で一貫して対応しています。ワンストップ対応はもちろん、条件が揃えば設計から実装まで最短2日で完成させられる点が強みです。
また、日本国内であれば基板1枚から対応可能で、量産するケースでは中国の工場で大量生産ができます。
高度な実装設備を導入して、高品質な基板実装を提供しています。チップマウンタによる表面実装やリフロー・手はんだによる実装に対応している点も特徴です。安定した動作を維持するため、温度管理やクリームはんだの塗布量調整を心がけています。
電子製品の小型化を実現する超ファインピッチFPCを製造しています。従来のFPC基板の1/2以下の面積で、新製品の開発に貢献できる基板です。基板の厚みを0.5mm程度に収められる技術で、既存の製品の小型化に役立ちます。
参照元:電子技販(https://www.denshi-gihan.co.jp/ems/fine_fpc/)
大阪府にある本社・工場はもちろん、香港・中国の企業と提携し、多様な電子部品を調達しています。日本国内メーカーに加え、台湾・香港・中国、米国、欧州などの世界各地から取り寄せられる点が特徴です。安定した調達方法が確立されているため、大量生産を検討している企業に適しています。
自社で検討している基板製造のアイデアを持ち込めば、電子技販がイメージを具現化します。基板1枚の試作から部品調達、実装、品質管理まで依頼できるのが強みです。リジット基板やFPC基板、メタルベース基板、ビルドアップ基板などに対応しています。
電子技販は、電子部品販売の代理店です。多くのメーカーの製品を取り扱っているため、ニーズに合わせて短期間での電子部品・機器調達に努めています。
電子技販は、基板の試作から量産まで柔軟に対応できる体制を整えているメーカーです。高度な実装・検査設備を活用し、品質とスピードを両立している点が強みです。国内外の調達網を活かした基板づくりや独自技術を応用した製品開発にも対応し、幅広い分野のニーズに応える努力を続けています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
表面実装と後工程実装のラインに、以下の設備を配置しています。
基板の絶縁劣化や配線の腐食を防ぐため、コーティング機による防湿コーティングを行っています。熟練した職人の手作業による刷毛塗りにも対応していますが、大量生産を希望する場合にはコーティング機での作業が必要です。
| 所在地 | (本社・工場)大阪府吹田市豊津町62-8 (東京オフィス)東京都中央区銀座1-3-3 G1ビル7F |
|---|---|
| 電話番号 | (代表) 06-6386-0401 |
| URL | https://www.denshi-gihan.co.jp |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。

端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。

高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。

部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築(※)しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点:参照元:ピーダブルビー公式HP(https://pwb.co.jp/service/assembly/)