半導体の活用でモノによるネットワークとの連携・情報収集・遠隔操作が可能になり、スマート家電などの便利な電化製品の普及が広まっています。ここでは、家電製品における半導体の活用事例を紹介しています。
半導体の一種である制御基板（MCU）は、制御装置の中に組み込まれているマイクロプロセッサをベースにした、デバイスの操作やシステム制御を行う集積回路。冷蔵庫やエアコンなどに使われています。
光や温度、圧力などの物理的な変化を電気信号に変換するセンサーチップには、半導体温度センサのSiダイオードや、半導体方式のガスセンサーがあります。ガラス基板や樹脂基板を用いて作られます。
モノをネットワークとつないでIoTを機能させるスマート家電では、半導体などを組み込んだIoTモジュールが使用されています。半導体を使用することで、位置情報や機器の稼働状況などがわかります。
ディスプレイドライバICは、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイパネル（PDP）などのディスプレイを動かすのに必要なチップ。色の精巧な表現や薄型パネル、効率的な駆動・制御を行っているのが半導体です。
タッチパネルICは、タッチスクリーン上での操作をデバイスが読み取れる信号に変換する半導体デバイスです。指や専用のタッチペンで操作ができるディスプレイタッチパネルには、投影型静電容量方式や抵抗膜方式、赤外線遮断方式があります。
今やモノとネットワークをつないで動かす家電製品の普及はめざましく、日常生活の至る所に見られます。それを可能にしているのが半導体であり、単に操作を簡単にするだけでなく、家電の稼働情報のリアルタイムな把握や自動コントロール、他製品との連携と多彩な動作を可能にしています。
トップページではフリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に比較しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際の参考にしてみてください。
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）