日本ミクロンは、技術開発に注力し、高密度・高精度の加工技術を基にプリント配線基板やICパッケージ用基板などのマイクロパッケージ用基板を供給している企業です。
半導体や電子部品など幅広い分野で基板の需要が拡大していることから、新技術や新工法の研究開発も進めています。
同社は品質管理システム「ISO9001」に加え、航空宇宙防衛産業固有の要求事項を追加した「JISQ9100」も取得。これにより、情報通信・LED・センサー・医療機器・セキュリティ・IoT・ウェアラブルなど幅広い分野に基板を供給しています。
日本ミクロンでは、貼り合わせ工法・穴埋め技術・プレス加工技術・キャビティ形成工法など、プリント基板の製造に関わる多様な技術とノウハウを蓄積してきました。
これらの独自技術を組み合わせることで、多様なニーズに応じ、高密度や薄型といった需要にも対応しています。
ダイレクトイメージング（DI）露光機や最終外観検査装置といった導入されている設備は、プリント基板の不良状態をチェックし、高密度・高精度な回路形成に役立てられています。
また、NC穴あけ機や外形加工機といった専用の設備を使用し、顧客のニーズに合わせたプリント基板の製造が行われています。
基板製造については、以下の製品を取り扱っています。
フリップチップ実装基板には独自の工法を用いています。多層基板は反りを抑え、大型の基板でもフラットな状態を維持できるよう設計されています。また、基板製造ではサブトラクティブ法を用いた技術を採用しており、低コストで基板の回路形成を実現しています。
日本ミクロンは独自の工法や技術を活用し、多様なニーズに対応できる基板の開発設計補助や実装を行っている企業です。
半導体パッケージやプリント基板の製造を中心に、公式サイトで公開されている特許技術も活かし、機能性に優れた製品を供給しています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
ダイレクトイメージング（DI）露光機などの設備を中心に、NC・外形・積層、パターン形成、レジスト、検査・測定設備といった用途に応じた機器を導入しています。
| 所在地 | 長野県岡谷市川岸上3-4-5 |
|---|---|
| 電話番号 | 0266-23-8373 |
| URL | https://www.nihon-micron.co.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）