イデアシステム

引用元：イデアシステム公式HP
https://www.idea-gr.co.jp/

イデアシステムの技術に
関する特徴

スピード感あふれる短納期対応

基板試作・実装では多品種少量に特化していることから、基板実装の多くが小ロット・試作注文。SMD部品実装基板は最短1日、SMD・フリップチップ実装基板では最短2日、SMD・ワイヤーボンディング・封止実装基板では最短3日での納品を可能にしています。

また、BGAリボールやスワップなどのリワーク業務、基板のフラックス洗浄、ケーブル配線やパターンカットなどの基板改造にもフレキシブルに対応しています。

イデアシステムの体制に
関する特徴

多様な依頼に対応できる設備を完備

多品種少量に特化した体制、フリップチップボンダーやリワークシステムなど多数の製造設備、洗浄機・検査装置・試験環境設備を完備し、急な案件への対応やさまざまな実装方式への依頼対応、品質チェックを可能にしています。

また、外部企業と提携した早くて安定の部品調達、納期やコストに合わせた代替品の提案とニーズに沿ったサービスを提供。その他、実装基板のユニット組み立てから検査・梱包まで対応しています。

イデアシステムに依頼できること

基板制作から実装、
リワーク・解析まで幅広く依頼可能

電子機器受託開発・製造、電子部品実装やベアチップ実装（COB実装）の試作・量産、画像モニタリングシステム・LED販売、福祉用具製造を展開。 基板試作・実装では、SMD部品実装基板やSMD・フリップチップ実装基板、SMD・ワイヤーボンディング・封止実装と対応しており、高密度・混載の基板実装・試作も可能。また、基板のリワークやリボール・洗浄・不具合解析といった電子機器開発の各種工程全般、もしくは一部の依頼も受け付けています。

イデアシステムのまとめ

基板試作・実装の多品種少量に特化していることから、依頼の多くが小ロット・試作注文。製品によりますが、1～3日と短期間での納品を可能にしたスピーディーな対応です。他、部品の安定調達や検査・梱包と対応するなど、サービス範囲が広いです。

本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。

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受託企業おすすめ3選を見る

イデアシステムの
取扱い設備+スペック

フリップチップボンダー　
BFC-1000

フリップチップボンドでは熱圧着方式と超音波方式を採用。対応基板サイズは160（mm）まで、t=～2.0（mm）。対応チップサイズは□1～□20mm、t=0.2～1.0mmです。その接続精度は±5μ（実績値±10～20μ）で、ステージ温度は最大200℃（実使用～150℃）です。

イデアシステムの基本情報