自社一貫体制で培ってきたノウハウを各分野で活用。基板設計では高速デジタル信号処理から高電圧まで幅広い設計実績があり、システム開発では仕様・構想設計から回路設計・筐体設計・ソフト開発と幅広く対応しています。
実装では、国内・海外との独自ネットワークを活用し、試作・少量・短納期・安定した部品調達を可能にしています。X線検査装置や3D外観画像検査装置、ICTによる検査体制を確立し、BGAやCSPのリワーク、フリップチップやワイヤーボンディングなどの特殊実装にも対応しています。
設計開発から量産まで自社一貫体制で対応。クライアントとの窓口を一本化し、技術・品質をトータル管理。社内へのフィードバックもしっかりと行うことで、万が一のトラブルにも迅速な対応を可能にしています。
また、多種多様な要望に応えるため、営業・基板設計、基板製造、実装組立それぞれの専門拠点を設置。自社工場だけでなく国内外の多数のパートナーメーカーと連携し、適切な環境でのモノづくりを実現しています。
プリント基板の設計・製造、実装組立、ソフトウェア・ハードウェア等のシステム開発、OEM・EMS、保守サービス、海外調達・販売と事業を展開し、すべて自社一貫体制で対応。1枚の少量生産から大ロットまで要望に合わせて注文できるので無駄がありません。
実装では、小チップサイズの実装やフリップチップ実装、リワーク、ICT検査装置、ワイヤーボンディングなどの対応事例があります。
プリント基板に関わる業務から始まり、ソフトウェアやハードウェアの設計・製造・組立も行う電気・電子・精密機器製造会社。自社内でのワンストップサービスに、国内・海外の独自ネットワークを活かした体制で、多種多様なニーズに柔軟に応えています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
公式サイトに記載はありませんでした。
| 所在地 | 滋賀県草津市橋岡町203-39 |
|---|---|
| 電話番号 | 077-562-7686（代） |
| URL | https://pwb.co.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）