医療現場における半導体は医療機器の小型化や高性能化だけでなく、診断・治療・モニタリングなどにも大きく貢献しています。ここでは、医療機器での半導体の活用事例について紹介しています。
身体内で負担をかけずに可視化するCTスキャナーや、強い磁場と電波を使って撮影するMRI、超音波で患部を画像化する超音波装置では、作成された断層画像を半導体デバイスで画像を処理し、綺麗に見れるようにしています。
心電計では、心房や心室に伝わる電気信号の刺激を検知するために半導体が用いられています。また、皮膚を通じて血液の酸素飽和度を測定するパルスオキシメーターでは、マイコンやフォトダイオードなど複数の半導体部品が使われています。
生体内で収集されたデータの処理には、半導体デバイスの高い処理性能が活用されています。例えば、血液から各種成分の測定を行う血液検査機器には半導体レーザーが使われています。
電気自動車にも使われている炭化ケイ素（SiC）半導体技術で、体内の病変細胞を死滅させるなど治療装置にも活用されています。例えば、放射線治療装置や、レーザー治療機器があります。
複雑な手術にも対応する手術支援ロボットでは、高画質な3Dハイビジョン画像から精緻な手術を実行します。ロボットの知覚・識別・認識、モーター制御、ネットワークにおいて半導体デバイスが使用されています。
医療分野における半導体技術の進化で、高度な医療サービスの提供を可能にしています。半導体センサー技術でリアルタイムな健康状態のモニタリングと改善、診断精度の向上、リモートでの診断や治療による医療現場の効率化と遠隔医療になくてはならないものとなっています。
トップページではフリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に比較しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際の参考にしてみてください。
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）