試作機器の作成から大量生産まで、受注に応じたものづくりを提供。中心事業となるプリント基板製品の製造・販売では、回路基板設計から実装、電子機器組立、検査まで一貫体制で対応しています。
また、ベアチップの直接実装やICの積層など高密度実装技術はもちろん、はんだ付け検定1級の取得者による手はんだ、熟練者や3D検査機による高品質な検査など、各工程に必要な高い技術と設備を完備しています。
滋賀県にある本社工場を中心に、同県内に3つの工場、中国に2つの工場があります。特定のお客様に特化したプリント基板実装の中ロット量産や組立工場、OA機器部品の検査や半導体部品の加工工場など、工場によって担う内容が異なります。
また、試作や新製品開発を行うNPIセンターでは、各種プリント基板の試作や小ロット生産などに対応しています。センター内には高密度実装を可能にする機器が完備され、新製品開発や量産だけでなく、修理や改造も可能にしています。
繊維メーカーとして創業し、電子部品メーカーへ転身。現在は半導体部品製造やプリント実装基板の実装・試作・設計、ソーラーパネルの製造・加工など、自社製品とEMSの両方で提供しています。
自社製品によるプリント基板製造では、アートワーク設計から対応。フリップチップ実装などの高密度実装、各種電子部品・組立部材の調査や調達、独自の在庫管理システムと生産管理システムによる生産計画の立案、生産・出荷・組立までトータルで行っています。
電子部品向けのプリント基板の自社開発とEMS製造では、基板設計・実装・組立・検査と一貫体制で対応。試作から量産、フリップチップ実装などの高密度実装技術、各種必要設備の完備など、顧客が求めるニーズに合わせたサービスを提供しています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
公式サイトに記載はありませんでした。
所在地 | 滋賀県長浜市平方町730 |
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電話番号 | 0749-63-5100 |
URL | https://wabo.co.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築(※)しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点:参照元:ピーダブルビー公式HP(https://pwb.co.jp/service/assembly/)