フリップチップボンディングは主に電子機器の小型化や高性能化に必要とされている技術で、その性能からさまざまな分野で用いられてきています。ここでは、フリップチップボンディングの主な需要・適用先などを紹介しています。
フリップチップボンディングはICのパッケージングやPCB基板、マルチチップICのインターポーザー接続などさまざまな製品作りで活用されています。
用途によってフリップチップに使用されるバンプは異なり、銅柱（ピラー）や半田ボール、金錫銀バンプ、金バンプなどがあります。なかでも、金バンプは生産効率に優れているとして、高密度実装や精密な電子部品の接合に使われています。
電力処理能力や高性能コンピューティング、チップ密度の向上からも、さまざまな分野で採用されているフリップチップ。多くの中小企業や大規模業界で、IoT ベースのデバイスの需要やスマートテクノロジーが高まっている事から、これらの市場での需要が強まっています。
また、小スペースでの搭載が可能になるので、製品サイズのコンパクト化や機能強化などからゲーム業界への適用が増加しています。
フリップチップボンディングがよく適用されている製品には、半導体パッケージやPCB基板、マルチチップICのインターポーザー接続などがあります。
特に需要が高いのが、モバイル用アプリケーションプロセッサーや、各種カメラ、高速通信用パッケージなど家庭でも使う電子機器。また、IRやX線センサー、マイクロLED、光学部品、3D実装、オプトエレクトロニクス、フォトニクスパッケージ、RFデバイス、量子コンピューターなどが挙げられます。
フリップチップボンディングは、主に電化製品の製造で採用されており、製品のコンパクト化や高性能化に役立っています。携帯電話や各種カメラ、ネットワークなど生活に身近な製品にみられることからも、生活に関連したさまざまな分野で必要とされている技術です。
トップページではフリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）