1979年に「シャープタカヤ電子工業」として創業し、産業用装置の開発・販売、LSIデバイスやモジュール製品、レーダーモジュール製品の製造を手掛けてきた企業です。創業以来、46年以上にわたって培ってきた半導体組立技術をもとに、組立工程の設計や最適なプロセス提案、ワンストップでの生産に対応しています。
取り扱うLSIデバイス・モジュールは、パッケージ品に加え、車載用・医療用・スマートフォン向けなど、幅広い分野に対応しており、製品の製造・検査まで一貫して実施しています。
エスタカヤ電子工業では、ウエハテスト・研磨・ダイシング・デバイスの組立・モジュール実装・ファイナルテストといった一連の工程を一括して請け負っています。LSIデバイスの後工程では、銀や樹脂系ペースト、フィルムなどの接合材によるダイボンディングに対応。ワイヤーボンディングでは、金（Au）や銅（Cu）などの接合材を用い、低ループ・多層・リバース構造といった多様な仕様に対応可能です。
また、チップ実装（フリップチップボンディング）では、セラミック基板やリジッド基板など、顧客の仕様に応じた柔軟な実装を行っています。
X線透視検査機、引っ張り強度試験機、超音波顕微鏡など、多様な解析設備を導入しています。
これらの設備を活用した検査に加え、温度サイクル試験やプレッシャークッカー試験、低温・落下試験などを実施可能な環境試験装置も備えており、信頼性評価に必要な試験環境を提供しています。
エスタカヤ電子工業は、多様な半導体組立および検査技術を有し、製品特性に応じた最適な構成提案を行っています。
ものづくり現場の自動化に対応する設備や、LSIデバイス・モジュールの供給体制を整備しており、製品の仕様や使用用途に応じた品質基準を満たす製造が可能です。また、設備や治工具に関する提案も行っており、製品開発から量産までを一貫して支援する体制を構築しています。
他社で試作評価を終えた製品についても、量産対応を含む受託製造が可能です。さらに、製造ラインの構築には専門資格を持つESDコーディネーターが関与しており、ESD（静電気放電）対策にも取り組んでいます。
※ESDコーディネーターは、財団法人日本電子部品信頼性センターが定めるIEC61340シリーズ規格に基づく認証資格です。
エスタカヤ電子工業は、1979年の創業以来40年以上にわたり半導体組立の技術とノウハウを蓄積してきた企業です。効率的な生産体制を整備し、各種検査や信頼性評価に対応可能な設備を備えています。
高機能化・小型化が進むLSIデバイスやモジュールの要件にも対応しており、製品仕様や少量生産など多様なニーズに応じた受託製造が可能です。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
公式サイトに記載はありませんでした。
| 所在地 | 岡山県浅口郡里庄町里見3121-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 0865-64-4131（代表） |
| URL | https://www.s-takaya.co.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）