ここでは、フリップチップボンディング、ワイヤーボンディング、ダイボンディングそれぞれの実装について紹介しています。いずれも半導体チップを固定するための技術であり、それぞれに特徴があります。
フリップチップでは半導体チップを反転させて基板に直接実装するため、ピンポイントでの配置で電極を取り出すことができます。そのため、省スペースの配線で迅速かつ効率的な信号伝達が可能。さらに、電極数の増加に伴うサイズ変更もないといったメリットもあります。
そうした特徴から、ICのパッケージングやPCB基板への直接実装、マルチチップICのインターポーザー接続と幅広い用途で実装されています。
半導体チップと外部電極を接続するワイヤーボンディングは、電力供給や信号の入出力を行うために必要な技術。トランジスタや集積回路（IC）の電極とプリント基板、半導体パッケージの電極の接続などで使われています。
金線の先端をボール状に溶解し、熱や超音波、圧力などをかけて電極と接続する「ボールボンディング」と、ボールを形成せずに直接電極に圧着する「ウェッジボンディング」とあり、主に使用されているのは前者です。
ダイボンディングでは、銀ペーストや絶縁接着剤などの接着剤を使用し、半導体チップをプリント基板やリードフレームに固定し、半導体チップを固定して放熱性向上・電位取得をスムーズに行えるようにします。
半導体を使用する製造ラインでは欠かせない技術で、ダイヤモンド半導体などの先進技術からも、車載用半導体や廃炉作業、航空、宇宙開発と使用分野が広がっています。
半導体チップを固定する方法には、フリップチップボンディング、ワイヤーボンディング、ダイボンディングとありますが、それぞれに特徴がありますので、一概に「これがいい」とは言えません。使用目的に合わせた選択が大事です。
トップページではフリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）