R&D用途から量産用途まで幅広く対応している東レでは、独自開発も活発でニーズに対応して製品を提供しています。ここでは、半導体製造装置を製造する東レについて紹介しています。
東レが提供しているフリップチップボンダは、TSV3次元実装・FOWLP・光素子対応装置など豊富なラインナップで、企業開発から量産用途まで幅広く対応。カスタマイズも可能にしています。
また、東レの半導体関連装置には、レーザーマイクロトリミング装置や光学式ウェーハ外観検査装置、電子線式ウェーハ検査・計測装置などもあります。
東レでは技術開発も活発で、近年では光半導体をシリコン基板に実装する材料とその技術を開発しています。光半導体をレーザーで高速転写するための転写材料とシリコン基板上に直接接合できるキャッチ材料、実装プロセス技術で、従来のシリコンフォトニクスからさらに高精度で効率的な作業工程を作り出しています。
HPCやPLP、サーバーCPU、アプリケーションプロセッサなどに用いる、CoWやCoC、CoSなど様々なプロセスに対応するフリップチップボンダ。ニーズに合わせた仕様変更、カスタマイズも可能にしています。
チップサイズは0.3～125mm、基板（ウェーハ）サイズは0.3mm～PLPサイズ、アライメント精度は0.2μm～です。
可視光検査とPL検査を組み合わせた独自の光学系と検査アルゴリズムで、ウェーハ内全チップの結晶欠陥やクラック、発光不良を高速・高感度に自動検査・分類します。
対応サイズは2inch～G2.5で、検査速度は10分（4inchウェーハ、10x、PL検査）。画素分解能は0.325um～です。
高感度カメラの搭載と赤外光対応光学系の開発で、赤外光と可視光によるウェーハ内部の欠陥検査を可能にした装置。赤外光と可視光検査と選択できるので幅広い検査ニーズに対応でき、良品学習アルゴリズムが微細な欠陥を高感度に検出します。
対応ウェーハサイズは12&8inch、8～2inch、12,8inch and 8-2 inchです。
CoWやCoC、CoSなどの様々なプロセスに対応し、仕様に合わせた各種カスタマイズを可能にしている東レのフリップチップ実装。技術開発も活発なことから、新しいニーズにも対応してくれそうです。
トップページではフリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
| 所在地 | 東京都中央区日本橋室町2-1-1 日本橋三井タワー |
|---|---|
| 電話番号 | 03-3245-5111（代表電話） |
| URL | https://www.toray.co.jp/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）