ここでは、フリップチップボンダを製造している会社を紹介しています。各企業では、さまざまなニーズに応えられるように研究開発も活発。独自技術による高性能ボンダばかりです。
半導体やフラットパネルディスプレイ、真空応用装置、ヘルスケア関連装置などの開発・製造・販売を行う精密機器メーカーです。半導体製造装置では、洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置、ボンディング装置と多数のラインナップがあります。
| 所在地 | 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 公式サイトに記載なし |
| URL | https://www.shibaura.co.jp/ |
レーヨン糸の生産会社として創立し、今では衣類だけでなくIT関連商品への素材・機器の研究開発・製造・販売も行っています。半導体事業では高精度な実装・検査・計測装置を提供。次世代型の先端半導体の研究・開発も活発です。
| 所在地 | 東京都中央区日本橋室町2-1-1 日本橋三井タワー |
|---|---|
| 電話番号 | 03-3245-5111（代表電話） |
| URL | https://www.toray.co.jp/ |
ヤマハロボティクスホールディングスでは、新川・アピックヤマダ・PFAの3社の事業会社が半導体後工程プロセスに必要な各種製造装置を開発、製造、販売しています。
| 所在地 | 静岡県浜松市中央区中沢町10-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 053-460-1111（代） |
| URL | https://www.yamaha.com/ja/ |
パナソニックのダイボンダー・フリップチップボンダー製品「MD-Pシリーズ」は、さまざまなデバイスに対応。COW実装も可能にした高速・高精度な機能、独自USツールの採用など、安定した品質を提供しています。
| 所在地 | 東京都中央区銀座8-21-1 住友不動産汐留浜離宮ビル |
|---|---|
| 電話番号 | 03-5565-8700（代表） |
| URL | https://connect.panasonic.com/jp-ja/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」複数製造会社での分散対応による「短納期」部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
大学や研究機関と連携する技術開発に強みを持つ企業。端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスに対応する実装も可能です。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）