
アナログASIC設計サービスでは、10GHzを超える超高速アナログ回路を必要とするデバイス向けに、設計から試作まで対応しています。電磁界解析を活用し、ノイズ耐性を得るための設計・レイアウトに加え、設計した電子回路を含めたモジュール設計も得意です。CMOSやBiCMOSなど、先端アナログテクノロジにも対応し、パッケージからモジュールまでを幅広く受注できる点が特徴です。
接合構造部に着目した寿命解析サービスは、はんだ接合部の疲労寿命はもちろん、実際に基板が使用される環境を想定した寿命解析を行っています。製品の小型化・高密度化や高発熱デバイスが次々と製造されているため、従来の試験では見落としがちな疲労や破壊のリスクを事前に予測するサービスです。実物サンプルを用いて材料の物性値を取得し、温度サイクル試験と実機解析を実施することで試験の精度を高めています。
製造受託サービスでは、試作から量産化までをカバーする体制を整備しています。設計段階から量産化を見据え、品質・コスト・納期のバランスを最適化するサービスです。量産化に移行するまでの少量生産や評価サンプル作成にも対応し、製造プロセスの確認や信頼性試験をスムーズに進められます。
また、シミュレーションによる寿命予測に加え、材料選定やプロセス条件、構造設計を含めた提案を行っています。小型・高密度のフリップチップ実装を得意とし、顧客が抱える多様なニーズに応えられるよう多様なラインナップを揃えている点も特徴です。
量産化を支援するサービスでは、製品開発の初期段階から量産化までを円滑に進めるためのサポート体制を整えています。専門エンジニアと協力しながら量産時の課題を早期に把握し、解決策を検討できるサービスです。
顧客の設計意図を試作に反映させ、アイデアを素早く形にします。検証結果に基づいた設計改善提案や量産工程設計支援などにも対応できる体制です。
ネットワークの大容量化に対応できるように、高速伝送が求められる基板の設計から製造、検証までをワンストップで依頼できます。
NTTデバイスクロステクノロジは、電子機器・電子基板の設計から試作、製造、実装、検証、量産化までをワンストップで手がける企業です。高速アナログ回路や高密度基板の設計を中心に、部品調達や寿命解析も含めて顧客ニーズに細かく応えています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
比誘電率・誘電正接測定システムは、広い周波数・温度範囲で測定し、基板材料や部品の電気特性を評価できる設備です。設計段階の材料選定や信頼性評価に役立ちます。
| 所在地 | 神奈川県川崎市幸区新小倉1-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 044-330-9252 |
| URL | https://www.ntt-innovative-devices.com/nxtec/index.html |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。

端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。

高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。

部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築(※)しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点:参照元:ピーダブルビー公式HP(https://pwb.co.jp/service/assembly/)