富士プリント工業

富士プリント工業の技術に関する特徴

微細実装から部品の後付け・ワイヤーボンディングまで

富士プリント工業は、0402サイズチップの微細実装をはじめ、部品の後付け・交換・改造、ワイヤーボンディングなど、幅広い実装に対応可能です。新しいデバイスへの実装にも対応しており、多様な要望に応えられる技術力を備えています。

部品の後付けや交換・改造では、手作業によるはんだ付けにも対応しており、熟練した技術者が作業を担当。一般的に基板実装はリフロー方式で行われますが、同社ではリフローで対応できない実装も行える点が特徴です。

富士プリント工業の体制に関する特徴

基板に集中した体制

富士プリント工業は、FujiPrix Groupの一員として、基板関連事業に特化したサービスを提供しています。基板設計・基板製造・部品調達・基板実装に注力しており、フリップチップボンディングを含む高精度な実装にも対応可能です。また、海外からの基板調達にも対応しています。

本社および工場ではISO 9001とISO 14001の認定を取得しており、ISOの基準に基づいた品質・環境マネジメントを実施。これにより、初めての依頼でも一定の品質水準が担保されています。

富士プリント工業に依頼できること

設計から実装まで一貫したサービスを提供

設計から実装まで一貫した体制で、フリップチップボンディングを行っています。対応できるデバイスの種類は、大型部品と小型部品が混在する基板や狭ピッチ配置の部品実装など幅広いです。

いずれもできる限り短納期で、高品質なサービスを提供できるよう心がけています。そのため品質だけでなく、完成度の高さや見栄えの良さも追求し、次の工程をスムーズに進められるよう尽力する企業です。

富士プリント工業のまとめ

富士プリント工業は、FujiPrix Groupの中でも基板実装に特化しており、試作から量産まで一貫したサービスを提供しています。品質面に加え、仕上がりの美しさにも配慮し、微細実装や手作業によるはんだ付け、部品の後付け・交換・改造などの幅広いニーズに対応できる点が特徴です。納期が限られている場合や、少量多品種生産や特殊基板にも対応できるため、難易度の高いフリップチップボンディングを依頼したいと考えるならぜひ相談してみてください。

本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。

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富士プリント工業の取扱い設備+スペック

多種多様なサービスに対応できる設備ラインナップ

富士プリント工業では多種多様なサービスを提供しており、それぞれを高品質に完成させられるよう数多くの設備を設置しています。CR－5000やPC-AutoCAM、PC-Test、CAMデジタルマイクロスコープなどがあり、さらに公害対策処理設備も備えているため、環境に配慮しながら事業を行っていると言えるでしょう。

富士プリント工業の基本情報

所在地	東京都八王子市下恩方町315-11
電話番号	042-650-8181
URL	https://www.fujiprint.com