OKIネクステック

OKIネクステックの技術に関する特徴

4つの技術基盤で品質の高いサービスを提案

OKIネクステックでは、「配線板設計技術」「材料技術」「プロセス技術」「解析・評価」を技術基盤とし、これら4つを組み合わせて高品質なサービスを提供しています。

4つの技術基盤を軸として、コスト面も含めて要件や要望に応じた実装技術を提案する企業です。通常の実装は0.4mmピッチまでですが、0402サイズ（0.4×0.2mm）の微細実装にも対応しています。開発から評価までを専門部門が一貫して担当しており、量産までの期間を短縮できる点も特徴です。

OKIネクステックの体制に関する特徴

ISO認証・JIS認証により製品品質向上に取り組む

所沢・小諸・青梅の3事業所を保有しており、所沢事業所と小諸事業所ではISO 9001:2015／JIS Q 9001:2015、ISO 14001:2015／JIS Q 14001:2015の4つの認証を取得しています。

産業製品の品質マネジメントだけでなく、環境にも配慮したものづくりを行う企業です。ISOおよびJISの認証基準に基づき、高品質な製品の製造に取り組んでいます。

OKIネクステックに依頼できること

DMS・EMSに対応し柔軟性がある

OKIネクステックは、情報通信機器・産業用電子機器・医療用電子機器などの開発、設計、製造、販売、保守を展開している企業です。DMSとEMSの両方に対応しており、DMSではハード設計、ソフト設計、実装基板設計、筐体設計などを一貫して行っています。

EMSでは、量産製造や保守サービスも提供しており、実装組み立てや試験、修理、解析など、高い技術や専門知識を要する業務にも対応。フリップチップボンディングでは、実装設計・製造設計・生産・保守を一貫して提供しており、設計のみや製造・保守のみといった部分的な依頼にも柔軟に対応しています。

OKIネクステックのまとめ

1960年の創立以来、「お客様の求めるものづくりに真摯に取り組む」姿勢を大切にしてきたOKIネクステック。フリップチップボンディングをはじめ、各サービスにおいて柔軟な対応と品質体制の強化を実施。全工程を一貫して依頼することも、工程を指定して依頼することも可能です。多品種少量生産にも対応しており、幅広いニーズに柔軟に対応しています。

本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。

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OKIネクステックの取扱い設備+スペック

狭ピッチの接続にも対応できる設備

X線CT観察装置やSEM、EDS、FT-IRなどの分析装置を保有しています。さらに、冷熱衝撃装置や接続信頼性測定システムを備え、狭ピッチのフリップチップC4接続にも対応。微細チップの場合、0.1mm間隔での実装も可能です。

OKIネクステックの基本情報

所在地	埼玉県所沢市上山口1
電話番号	04-2922-0211
URL	https://www.oki-ont.jp