パワーテックテクノロジーのフリップチップは、I/O数の増加、小型化、高速動作が求められるデバイスに適した設計で、BT基板、ETS基板、モールド基板（MIS）など多様な材料に対応しています。
同社では、ワイヤーボンドとフリップチップを組み合わせたハイブリッドパッケージや、リッド付き構造、オーバーモールドの製造も行っています。オーバーモールド/リッド付き構造は熱放散性に配慮された設計です。その他、車載向けパッケージの量産にも対応しています。
パワーテックテクノロジーは、世界各国に拠点を構え、延べ18,000名を超える従業員を擁するメモリパッケージング・テストソリューションプロバイダです。
台湾・中国・日本に製造拠点を置き、新たな技術の開発を進めています。特に、近年需要の多い半導体パッケージングとテスト分野に注力し、フリップチップCSPやフリップチップBGAなど、性能に配慮したパッケージ製品を取り扱っています。
同社では、ワイヤーボンドとフリップチップを組み合わせたハイブリッドパッケージのほか、チップや基板に外部ヒートスプレッダーを取り付け、熱伝導性に配慮した製品なども取り扱っています。
HPC（高性能コンピューティング）やメモリ・ネットワーク機器のほか、モバイルカメラコントローラーやSSDコントローラーなどに使用するフリップチップの製造実績を有しています。
電気的性能とI/O数の高さ、小型化や積層化への対応実績があり、高い信頼性を要求されるフリップチップの実装を依頼できます。
パワーテックテクノロジーは、台湾に本社を置く半導体製造の後工程を専業とする企業です。メモリ向けの製品に強みをもち、日本国内にも製造拠点を構えています。
アジア以外にもグローバルな供給網をもち、多種多様な顧客ニーズに応えられるパッケージ製品を提供しています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
パワーテックテクノロジーの公式サイトには、取扱い設備についての説明はありませんでした。しかし同社では、ウェーハの状態で電気特性を測定するチッププロービングや、完成品へのファイナルテストなど、各工程で品質管理のためのテストを行っています。
顧客との共同によるテスト技術の開発、エンジニアリングサポートとして顧客向けに評価や試作ロットのサポートを行うほか、測定後の相関データの提供も行っています。
| 所在地 | （九州オペレーションセンター）熊本県葦北郡芦北町湯浦1580-1 |
|---|---|
| 電話番号 | 0966-86-0470 |
| URL | https://www.pti.com.tw |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）