TOPPAN株式会社は、TOPPANホールディングスのグループ会社として、高密度半導体パッケージなどの開発・製造を手掛けている企業です。同社が強みとしてきた「印刷テクノロジー」をベースとして、「情報コミュニケーション・生活産業・エレクトロニクス」という3つの事業分野に取り組んでいます。
エレクトロニクス分野では、表面加工やフォトリソグラフィといった要素技術を使用し、半導体関連の製品製造も手掛けています。特に、FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板は近年需要が高まっている製品のひとつであり、同社では独自開発の超高密度配線構造のFC-BGAサブストレートを開発・提供しています。
製品ラインナップにはFC-BGAをはじめとする多種の基板が含まれます。
【製品ラインナップ】
※試作・評価用の材料の問い合わせ可
2026年1月から稼働を開始した新潟工場の新製造ラインでは、FC-BGA基板の量産とともに、生産能力の拡大を目指します。特に、AI・データセンター向けの先端半導体に不可欠な高速伝送や大型・高多層ハイエンド製品に対応するため、低誘電率材料に対応する製造プロセスや大型・高多層構造への対応を進めています。
同社では量産移行に加え、海外拠点も含めた生産体制を構築。海外への製品提供も視野に入れ、グローバルな供給体制を整えていくとしています。
微細加工技術とビルドアップ配線板技術をオリジナル化した超高密度配線構造のサブストレートが、同社の製品の特徴です。高品質・高性能機器に搭載する高密度半導体パッケージ基板について、顧客の要求に合わせた仕様をサポートしています。
TOPPANは、次世代半導体パッケージの技術開発と製造に取り組んでいる企業です。PCやゲーム機などに使われるFC-BGA半導体パッケージの製造を中心に量産体制を整え、グローバル展開も視野に入れた事業を展開しています。
本サイトでは、フリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際のご参考にしてください。
TOPPANの公式サイトには、取扱い設備+スペックに関する記載はありませんでした。しかし、2023年に買収した石川工場では、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるパイロットラインを導入しており、新潟工場ではスマートファクトリーへの対応のため、工程の搬送に自律走行搬送ロボットを導入しています。
| 所在地 | （本店）東京都台東区台東1-5-1 （本社事務所）東京都文京区水道1-3-3 |
|---|---|
| 電話番号 | （本店・本社事務所）03-3835-5111 |
| URL | https://www.toppan.com/ |
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）