マイクロモジュールテクノロジー

マイクロモジュールテクノロジーの
技術に関する特徴

高精度な技術力で
デバイスの小型化や高性能化に貢献

バンプ形成やワイヤボンディング、フリップチップボンディング、小型モジュール、封止技術などのコア技術で、さまざまな半導体実装に対応。

フリップチップ実装では導電性接着剤や固相拡散、Au-Sn（ハンダ）固相拡散などさまざまな工法に対応。端子ピッチ30μmの実装や次世代通信の200GHzクラスに対応する緻密な実装が可能であるなど高度な技術を要しており、デバイスの小型化や高性能化を可能にしています。また、ワイヤボンディングのみや特殊実装も引き受けています。

マイクロモジュールテクノロジーの
体制に関する特徴

技術力に裏打ちされた提案で
大手メーカーに頼られる

回路実装基板の小型化やモジュール開発、実装モノづくり技術の開発を行う研究開発型企業として設立し、大手電機メーカーや自動車部品メーカーとも取引実績があり、国の研究機関や大学への技術提供も積極的に行っています。

本社にはクラス1000のクリーンルームを擁した自社工場を保有。また、フリップチップボンダ、ダイボンダ、ワイヤボンダ、トランスファモールド装置など各種設備も完備し、構想・設計・試作・評価・量産までワンストップ体制でサポートしています。

クライアントからの要望には技術力があるからこそ可能な提案をしたり、実装は1個から受注したりするなど、新商品開発や新技術開発時に大きなサポートを行っている企業です。

マイクロモジュールテクノロジーに
依頼できること

高精度な技術で小型化・高速化などの
開発依頼にも対応

半導体モジュールやセンサー・カメラモジュール分野における開発・試作・製造を主な事業としています。半導体モジュールの受託開発・試作では、モジュール構造開発・設計や回路基板設計、実装工法・材料の開発、各種実装試作などに対応。受託量産製造では、ダイシングやワイヤボンディング、フリップチップ実装などの高密度実装生産を依頼することができます。

半導体実装技術と高密度実装技術から、デバイスの小型化・薄型化や高速化のための開発・試作、中規模量産と柔軟に対応しているため、新商品や新技術の開発時に頼りになるでしょう。

マイクロモジュールテクノロジーの
まとめ

半導体組立や各種半導体モジュールの開発・試作・製造を、国内自社工場にてワンストップで提供している技術開発型メーカー。半導体メーカーだけでなく、電機メーカーや電子部品などの分野を主な顧客に、大学や国の研究機関にも技術を提供するほどの開発力で、さまざまなニーズに対し柔軟な対応をしています。

本サイトでは他にもフリップチップボンディングの受託企業を取り上げ、目的別に紹介しています。フリップチップボンディングを含めた半導体後工程を委託する際の参考にしてみてください。

マイクロモジュールテクノロジーの
取扱い設備+スペック

主な試作保有装置

フリップチップボンダ	スペックについては企業にお問い合わせください。
ワイヤ・バンプボンダ	スペックについては企業にお問い合わせください。
ディスペンサ装置	スペックについては企業にお問い合わせください。
UV照射装置	スペックについては企業にお問い合わせください。

主な評価・解析装置

ボンドテスタ	スペックについては企業にお問い合わせください。
X線透過装置	スペックについては企業にお問い合わせください。
実体/測定顕微鏡	スペックについては企業にお問い合わせください。
精密研磨装置	スペックについては企業にお問い合わせください。

基本情報

所在地	神奈川県横浜市鶴見区末広町1-1-40 横浜市産学共同研究センター内
電話番号	045-510-3080
URL	http://www.micro-module.co.jp/