モールディング（封止）は、半導体パッケージのアセンブリ工程において、チップやワイヤー、バンプ接合部を樹脂で覆い、外部の水分や衝撃、異物から保護する工程です。半導体チップそのものは非常に繊細であり、モールディングによる保護がなければ、実際の使用環境に耐えることができません。
ここでは、モールディングの役割と主な方式、求められる材料特性について紹介しています。
モールディングは、チップや配線を水分・ほこりといった外部環境から遮断し、機械的な衝撃や振動から保護することで、製品としての信頼性を確保する役割を担っています。また、樹脂によってパッケージ全体の形状が固定されるため、ハンドリングや基板への実装作業をしやすくするという側面もあります。
トランスファーモールドは、加熱して軟化させた樹脂を金型内に圧力で押し込み、チップを覆う形で成形する方式です。古くから用いられている方式で、量産性に優れることから、幅広い半導体パッケージで採用されています。
コンプレッションモールドは、あらかじめ計量した樹脂を金型内に配置し、上下の金型で圧縮しながら成形する方式です。トランスファーモールドと比べて樹脂の流動距離が短く、薄型パッケージや大判のウェハーレベルパッケージでの均一な封止に適しているとされ、FOWLPなど先端パッケージでの採用が進んでいます。
モールディングに使用される樹脂には、チップや基板との熱膨張係数（CTE）の差が小さいことに加え、優れた絶縁性、耐湿性、耐熱性が求められます。これらの特性が不十分だと、温度サイクルによる反りやクラック、水分の侵入による腐食といった不良の原因となるため、材料選定は実装品質を左右する重要な要素です。
モールディングは、半導体チップを外部環境から守り、製品としての信頼性を支える最終工程の一つです。委託先を検討する際は、トランスファーモールド・コンプレッションモールドいずれの設備を保有しているか、また扱う樹脂材料の実績や品質管理体制についても確認しておくと安心です。
フリップチップボンディングを含めた半導体製造後工程を委託することができる企業の中で、高度な技術による「小型化・高速化」、複数製造会社での分散対応による「短納期」、部品調達による「低コスト」と、それぞれの特長を持つおすすめの企業を紹介します。ぜひ委託先を選定する際の参考にしてください。
端子ピッチ30μmの実装や6Gなど次世代通信の200GHzクラスの実装が可能な技術力を持つ企業。他社では対応が難しい微細接合にも対応できます。
小型化・高速化に向けた高精度な実装が求められるイメージセンサのパッケージングやカメラモジュール、次世代通信などへの対応に適しています。
高い技術を持つ製造会社を委託先に持つ、自社工場を持たないファブレス企業。1案件を複数の企業で分散対応できるため短納期が実現可能です。
スマートデバイスやPC関連機器、IoTデバイスなど製品のライフサイクルが短く、迅速な製品投入が必要な場合に適しています。
部品調達において国内外に50を超える多様なネットワークを構築（※）しており、低価格での仕入れが可能。低コストでの量産を実現できます。
家庭用電子製品やオーディオ機器製品など、売れ行きが予測できる製品のシェア拡大を狙った量産が求められる場合などに適しています。
※2024年10月確認時点：参照元：ピーダブルビー公式HP（https://pwb.co.jp/service/assembly/）